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SK하이닉스 제공 |
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에스케이(SK)하이닉스가 업계에서 셀을 가장 높게 쌓은 낸드플래시 제품을 양산했다. 이로써 삼성전자를 제치고 ‘최고층’ 자리를 차지했다.
에스케이하이닉스는 세계 최고층인 321단 4D 낸드 제품을 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 수직형 낸드라고도 불리는 4D 낸드는 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 쌓아 올린 메모리 반도체 제품이다. 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. 이번에 양산하는 제품은 한 셀에 3비트를 기록하는 트리플레벨셀(TLC) 방식이며 용량은 1테라비트(Tb)다.
삼성전자로서는 반년 만에 최고층 자리를 뺏기게 된 것이다. 삼성은 지난 4월 보도자료를 내고 “최고 단수”인 트리플레벨셀 수직형 낸드 제품의 양산을 시작한다고 밝힌 바 있다. 구체적인 단수는 밝히지 않았으나 업계에서는 280단 수준으로 알려져 있다. 하이닉스는 당시 238단 제품을 양산하고 있었는데, 원래 내년으로 예정돼 있던 321단 양산 일정을 이번에 앞당기며 다시 선두를 차지하게 됐다.
대용량 낸드 제품은 최근 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 각광받고 있다. 인공지능 데이터센터에는 데이터 전송 속도가 빠른 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 대규모 데이터를 오랫동안 저장할 메모리 반도체도 필요한데, 낸드 기반의 대용량 저장장치(SSD)가 여기에 적합한 제품으로 꼽힌다. 하이닉스의 올해 3분기(7~9월) 기업용 저장장치(eSSD) 매출은 전 분기보다 약 20% 불어난 바 있다.
이재연 기자 jay@hani.co.kr
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