[공시]한미반도체, SK하이닉스와 반도체 제조 장비 공급 계약 체결

[뉴스웨이 정백현 기자]한미반도체는 지난 14일 SK하이닉스와 반도체 제조용 장비인 ‘3D TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’에 대한 공급 계약을 체결했다고 19일 공시했다.

장비 공급 계약금은 200억2000만원으로 전체 매출액에서 12.04%에 해당하는 금액이다. 해당 장비는 SK하이닉스 이천공장으로 공급될 예정이다.

정백현 기자 andrew.j@

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