삼성전자, 미국에서 파운드리 실력 보여주다

삼성 파운드리 포럼 개최

삼성전자가 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'을 개최해 최신 파운드리 공정 기술과 솔루션을 발표했다.

삼성전자는 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술의 방향을 공유하며 협력관계를 강화하고자 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최해 왔으며, 올해도 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 진행 한다는 계획이다. 다만 본 행사는 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편을 통해 파운드리 사업부 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사라 특히 시선이 집중됐다.

김기남 사장이. 삼성전자의 최신 파운드리 공정 기술과 솔루션을 발표하고 있다. 출처=삼성전자

김기남 사장이 삼성전자의 최신 파운드리 공정 기술과 솔루션을 발표하고 있다. 출처=삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사와 파트너사 관계자 약 400명이 참석한 가운데 열린 본 포럼은 8나노에서 4나노까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정이 공개됐다.

삼성전자는 이번 포럼에서 공개한 신규 최첨단 미세 공정 (8/7/6/5/4나노)과 18나노 FD-SOI 등 혁신적 공정기술을 중심으로 설명했다. 신규로 발표된 공정으로는 8LPP가 눈길을 끈다. EUV 장비 도입 전 현 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세 공정이라는 후문이다. 7LPP는 EUV 장비를 적용한 최초 로직 공정이며 6LPP는 7나노 공정을 기반으로 독자적인 ‘스마트 스케일링 솔루션’을 적용한 솔루션이다.

5LPP는 핀펫(FinFET) 구조로 구현할 수 있는 마지막 단계의 미세공정이고 4LPP는 차세대 트랜지스터 구조인 MBCFETTM을 적용한 공정이다. 18나노 FD-SOI는 28나노 FD-SOI 공정에 eMRAM과 RF(Radio Frequency) 기능을 통합하는 플랫폼이다.

8LPP는 2017년, 7LPP는 2018년, 5LPP와 6LPP는 2019년, 4LPP는 2020년, 18FDS+RF/eMRAM은 2020년 공정개발이 완료된다.

현재 글로벌 파운드리 시장은 크게 성장하고 있다. 시장조사기관 IHS에 따르면 2016년 파운드리 시장은 569억달러의 시장규모였으나 2018년 652억달러, 2020년 766억달러로 성장할 전망이다. 지난해 매출 기준 삼성전자는 TSMC, 글로벌파운드리, UMC에 이어 4위에 랭크되어 있으며 5위는 중국의 SMIC다. 점유율은 각각 50.6%, 9.6%, 8.1%, 7.9%, 4.9%다.

최진홍 기자

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