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삼성전자 전경훈 사장 등 5명, 美 IEEE 펠로우 선정

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5G 통신·AI 기술 혁신 성과 인정받아

더팩트

삼성전자 DX부문 CTO 겸 삼성리서치 연구소장인 전경훈 사장이 17일 미국 IEEE의 2025년 펠로우로 선정됐다. /삼성전자

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[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 전경훈 사장이 세계에서 가장 권위 있는 미국 전기전자공학회(IEEE)의 2025년 펠로우(석학회원)로 선정됐다.

삼성전자는 전 사장을 비롯해 5명의 IEEE 펠로우를 동시 배출했다고 17일 밝혔다.

IEEE는 전기·전자·컴퓨터·통신 분야에서 세계 최대 권위와 규모를 가진 학회다. 190여개국 46만여명의 회원을 보유하고 있으며, 현재 2250개 이상의 표준 프로젝트를 진행 중이다.

IEEE 펠로우는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내로 선정되는 최고기술자 등급이다. IEEE는 통신·반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 연구개발 성과와 업적, 산업과 사회 발전에 대한 기여도를 평가해 매년 펠로우를 선정한다.

전 사장은 5G 무선통신과 가상화 무선접속망(vRAN) 기술 개발 공로를 인정받아 펠로우에 선임됐다.

2012년 삼성전자에 입사해 네트워크사업부장을 역임한 전 사장은 통신기술전문가로 5G 핵심 기술과 상용 솔루션 개발을 주도했다. 실제 세계 최초 5G 이동통신 상용화에 성공하며 글로벌 네트워크 사업에 기여했다. 현재는 삼성전자 DX부문 CTO로 선행 기술의 연구 개발을 총괄하고 있다.

전 사장은 "IEEE 펠로우 선임은 개인과 회사에 모두 매우 영예로운 일"이라며 "삼성전자가 통신·AI 분야에서 미래를 선도하는 혁신 기술을 선보이고 사용자의 일상에 가치를 더할 수 있도록 그동안 쌓아온 연구 경험과 역량을 바탕으로 최선의 노력을 다하겠다"고 소감을 전했다.

5G 이동통신 표준화에 기여한 삼성리서치 김윤선 마스터도 펠로우에 이름을 올렸다. 김 마스터는 지난 7년간 3GPP RAN WG1(무선접속 물리계층기술분과)의 의장과 부의장을 모두 역임했으며, 5G 물리계층 표준화 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다.

삼성전자는 AI 분야에서도 성과를 인정받아 2명의 펠로우를 배출했다. 삼성리서치 티모시 호스페달레스 유럽 AI센터장은 AI 머신러닝과 메타러닝의 성과를 인정받아 펠로우에 선임됐다. 삼성리서치 마이클 브라운 토론토 AI센터장은 AI 비전 분야에서 중요한 카메라 이미지 프로세싱과 화질 개선의 성과를 인정받아 펠로우로 선정됐다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문에서는 파운드리사업부 유리 마수오카 SRAM 랩장이 파운드리 트랜지스터 개발에 기여한 공로로 2025년 IEEE 펠로우에 선임됐다.

rocky@tf.co.kr

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