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김춘환 SK하이닉스 연구개발(R&D)공정담당 부사장 |
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SK하이닉스는 김춘환 연구개발(R&D)공정담당 부사장이 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다.
산업기술 R&D 종합대전은 국내 R&D 성과를 알리고, 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상으로, 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다. 김 부사장은 고대역폭메모리(HBM)을 비롯한 D램과 낸드플래시의 국내 기술력 향상에 기여한 공을 인정받았다.
김 부사장은 1992년 입사해 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끌었다. 특히 HBM의 핵심인 실리콘관통전극(TSV) 요소기술을 개발하는 데 크게 기여했다. 선행 기술 개발 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며, HBM 공정의 기틀을 마련한 것이다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하고 적층해 고용량, 고대역폭을 구현하는 기술이다.
김 부사장은 “TSV는 현재 '매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF)'와 함께 HBM의 핵심 경쟁력”이라며 “구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실로 함께 한 구성원 모두에게 감사 인사를 전한다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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