“화웨이, 내년 1분기 새 AI칩 양산… 낮은 수율 걸림돌”

중국 통신업체 화웨이가 내년 1분기부터 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 에 대항할 새로운 AI 칩을 생산할 계획이라고 로이터통신이 21일(현지시각) 보도했다.

중국 화웨이 기업 로고가 새겨진 광고판. /AP연합뉴스

로이터는 이날 익명의 소식통을 인용해 “화웨이가 ‘어센드(Ascend) 910C(중국명 성텅 910C)’ 샘플을 일부 IT 기업에 보냈고, 이와 관련해 주문을 받기 시작했다”고 전했다.

화웨이는 910C가 엔비디아의 주력 AI 칩인 H100과 유사한 성능을 보인다고 설명한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 H100 칩은 미 규제에 따라 작년부터 중국 수출이 금지됐다.

910c는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC에서 생산되고 있는 것으로 전해졌다. 다만, 낮은 수율이 걸림돌이 되고 있다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하다. 그러나 미국 주도의 제재로 수입이 막힌 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정) 장비가 부족해 수율이 약 20%에 머물고 있다는 것이다. 같은 영향으로 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그치고 있다고 로이터는 전했다.

소식통은 로이터에 “화훼이는 리소그래피가 부족해 단기적 해결책이 없다는 것을 알고 있다”며 “(화웨이가) 중요한 정부 및 기업 주문을 우선할 것”이라고 말했다.

이선목 기자(letswin@chosunbiz.com)

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