삼성, 5세대 HBM 12단 실물 공개…SK하이닉스, 엔비디아 칩 탑재 부각 SBS 원문 신승이 기자 입력 2024.03.19 14:40 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기