[디지털투데이 양대규 기자] Arm이 삼성전자의 5nm 파운드리를 이용해 새로운 CPU를 생산한다. Arm과 삼성전자 외에도 시놉시스가 함께 협력해, 다양한 용도의 차세대 5nm Arm 헤라클레스(Hercules) SoC의 채택을 가속화하기 위해 도구와 IP 설계에 협력했다.
톰스하드웨어에 따르면, 이 솔루션은 삼성전자 파운드리 5LPE(Low Power Early) 공정 기술을 목표로 하고 있다. 시놉시스의 'AI 강화 클라우드 지원' 퓨전 디자인 플랫폼과 QuickStart 구현 키트, Arm 아티잔 피지컬(Artisan Physical) IP와 Arm POP IP와 헤라클레스 CPU를 포함한다. 삼성전자는 디자이너들이 최적의 특성을 가진 헤라클레스 코어를 가진 SoC를 만들고 5nm 공정에서 최대한의 가치를 얻을 수 있다고 말했다. 5nm 기반의 새로운 CPU는 HPC, 자동차, 5G, AI 시장 부문을 공략할 것으로 보인다.
톰스하드웨어는 "퓨전 디자인 플랫폼은 많은 시높시스의 도구를 통합한다"며, "시놉시스에 따르면, 그것들은 헤라클레스 코어의 실행을 최적화하기 위해 이용돼, 파워와 성능, 면적(PPA)이 개선되고 시장 출시 시간이 빨라졌다"고 보도했다. 이어 "삼성 파운드리 측은 5LPE 플랫폼을 인증했다"며, "QuickStart 구현 키트(QIK)에는 스크립트와 참조 가이드가 포함되어 있으며, 현재 이용 가능하다"고 덧붙였다.
헤라클레스는 Arm의 클라이언트 컴퓨팅 CPU 로드맵에 있는 2020년 CPU의 암호명이다. 업계 관계자들은 Arm의 데이모스(Deimos)를 계승할 것이기 때문에, 코텍스-A78이라는 이름으로 시장에 진출할 것으로 보고 있다. 아직 데이모스가 시장에 출시되지 않았기 때문에 헤라클레스의 출시 시기도 정확히 언급되지는 않았다. 단지 각각 내년과 내후년 시장에 나올 것으로 전망된다.
톰스하드웨어는 "삼성전자 파운드리 5LPE는 7nm EUV 플랫폼 중 세 번째로 진화한 제품"이라며, "삼성은 1.84배 밀도 향상을 특징으로 하는 TSMC의 5nm와는 달리, 전력 20% 감소 또는 전력 10% 증가를 보고하여 새로운 공정 노드보다는 7LPP 기술의 진화를 꾀했다"고 설명했다.
삼성전자의 5nm 파운드리 공정은 2020년 상반기에 대량생산을 시작할 계획이다.
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ASML의 EUV(이미지=양대규 기자) |
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