[신년기획]2025년 가전 '온디바이스 AI'에 달려

새해 글로벌 가전 산업 핵심 키워드는 '온디바이스 AI'다. 각 기기마다 온디바이스 AI를 탑재하면 제품별로 최적화된 AI 성능을 원활하게 구현할 수 있다.

온디바이스 AI는 인터넷에 연결되지 않아도 AI 기능을 사용할 수 있고 클라우드 데이터 송·수신 리소스를 획기적으로 줄일 수 있는 것이 강점이다.

온디바이스 AI는 세계 AI 시장의 해결과제로 떠오른 대규모 전력 소모와 폭증하는 클라우드 사용량을 줄일 수 있는 기술이다. AI가 수집한 데이터를 해당 기기에만 저장·분석하므로 개인정보 유출 위험성도 낮출 수 있다.

갤럭시 S24 시리즈는 최초로 온디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이다. 사진은 삼성전자 갤럭시 AI를 이용한 실시간 번역 모습.

가전 업계는 특히 온디바이스 AI가 '맞춤형 AI 가전'의 토대가 될 수 있다는 점에 주목한다. 음성명령의 경우 빠르게 알아듣고 기능을 수행하면서 각 사용자 특성을 반영한 AI로 진화하기 때문이다.

온디바이스 AI를 토대로 다양한 자연어처리(NLP) 작업을 수행하는 대규모언어모델(LLM)을 고도화하는 시도도 병행되고 있다. 음성명령 중심으로 AI 기능을 활용하는 서비스가 증가하면서 수준 높은 자연어 인식에 대한 소비자 수요도 늘었기 때문이다.

삼성전자는 지난해 온디바이스 AI를 갤럭시 스마트폰에 처음 탑재하면서 AI 스마트폰 대중화를 선도했다. 새해부터 생활가전으로 온디바이스 AI 탑재 범위를 확대할 계획이다.

또 온디바이스 기기 내 사용자의 취향과 사용 패턴 등을 분석하는 '퍼스널 데이터 엔진'을 개발해 적용했다. 이를 기반으로 사용자에게 더욱 개인화된 경험과 분석을 제공할 수 있다.

올 7월에는 분산된 정보와 맥락을 연결해 맞춤형 경험을 제공하는 지식 그래프 기술 분야 강자인 영국 스타트업 '옥스퍼드 시멘틱 테크놀로지스'를 인수해 데이터 지식화 분야 기술력을 강화했다. 삼성전자 제품 전반에 걸쳐 개인화 AI 경쟁력을 높이는 밑바탕이 될 것으로 기대했다.

LG전자는 온디바이스 AI 칩 'DQ-C'를 자체 개발했다. LG전자 전 제품군의 '두뇌'를 직접 설계·개발하는 반도체 연구조직인 SoC센터가 설계했다. AI 칩 외에 인터페이스 등 여러 기능을 시스템온칩(SoC)으로 집적해 가전에 최적화한 온디바이스 AI 칩을 만든다.

LG전자가 자체 개발한 가전 전용 AI칩 'DQ-C' (사진=LG전자)

LG전자는 무드업 냉장고에 자체 개발한 온디바이스 AI 칩을 처음 탑재했다. 이후 세탁기, 건조기, 에어컨 등 5가지 제품군에 적용했고 올해 8가지 제품군 46개 모델로 확대·적용했다.

중국 가전사들도 온디바이스 AI 칩 적용을 시도하고 있다. 대부분 자국 반도체 기업이 설계·생산한 칩을 AI 가전에 적용하는 것으로 파악된다.

배옥진 기자 withok@etnews.com

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