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경기도 이천 SK하이닉스 본사 모습. 연합뉴스 |
조 바이든 행정부가 에스케이(SK)하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6600억원)의 보조금과 5억 달러(약 7200억원)의 대출을 제공하는 반도체 지원을 최종 확정했다.
블룸버그통신은 미국 상무부가 에스케이하이닉스에 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했다고 19일 보도했다. 4억5800만 달러는 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 데 쓰일 예정이다. 최종 계약한 금액은 지난 8월 발표한 예비거래각서(PMT)의 4억5천만 달러보다 800만 달러 늘었다.
에스케이하이닉스는 38억7천만 달러(약 5조6천억원)를 투자해 인디애나주에 반도체 패키징 생산기지를 건설할 계획이다. 2028년부터 이곳에서 차세대 고대역메모리(HBM)와 차세대 인공지능(AI) 반도체 조립 라인을 가동할 것으로 알려졌다.
이번 보조금 지급은 미국 정부가 자국 내 반도체 생산시설을 짓는 기업에 보조금을 지원하는 ‘칩스법’ (반도체 지원법)에 따른 것이다. 조 바이든 행정부는 내년 1월20일 들어서는 도널드 트럼프 행정부 취임을 앞두고 칩스법에 따른 반도체 기업 지원에 속도를 내고 있다.
지금까지 삼성전자, 에스케이하이닉스, 티에스엠시(TSMC), 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며, 이 가운데 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다.
앞서 바이든 행정부는 인텔에 78억6천500만달러(약 11조원), 티에스엠시에 66억달러(약 9조2천억원), 마이크론에 61억6천500만달러(약 8조8천억원)의 보조금을 주기로 각각 확정했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억 달러를 투자하기로 하고 64억달러(약 9조2천억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상 중이다.
최우리 기자 ecowoori@hani.co.kr
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