[Small Read] AI 반도체 핵심 기술 ‘칩렛’… 레고 블록을 조립하듯 연결

여러 개의 칩을 연결하는 반도체 기술을 칩렛(chiplet)이라고 한다. 하나의 기판 위에 다양한 기능을 가진 반도체를 원하는 용도대로 레고 블록을 조립하듯 서로 연결하는 기술이다. 인공지능(AI) 시대에 칩렛 공정이 주목받는 이유는 주문 제작이 용이하기 때문이다. 높은 성능이 요구되는 AI 반도체를 기존처럼 단일 공정에서 제조할 경우 수율을 맞추기가 어렵고, 비용 부담도 크다. AI 반도체의 경우 회사별로 맞춤형 설계를 하는 경우가 많은데, 거대한 원판 하나에 그대로 적용할 경우 신속하게 대응하기도 어렵기 때문이다.

대신 일정한 크기 이하의 칩을 나눠서 제작한 뒤 패키지 단계에서 전기적으로 연결해 조립하면 고객사 요구에 따라 신속한 대응이 가능하다. 칩별로 강점이 있는 회사들의 제품을 모으면 각각의 장점을 최대한 살리는 AI 반도체를 만들 수 있다. 삼성과 TSMC 등 기존 반도체 기업들에 이어 LG전자도 최근 가전제품에 들어갈 맞춤형 온디바이스 AI칩 개발을 위해 칩렛 기술 확보에 총력을 다하는 이유다. 인텔을 중심으로 글로벌 반도체 기업들은 칩렛 반도체 표준화를 위한 작업도 진행 중이다.

[윤진호 기자]

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