아이폰 조립업체 폭스콘 "세계 최대 엔비디아 GB200칩 공장 건설중"

폭스콘의 류양웨이 회장 "GB200 슈퍼칩 가장 먼저 출하할 것"

미국 로드타운에 걸린 폭스콘 로고 깃발. 2022.12.01 ⓒ 로이터=뉴스1

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 아이폰 조립업체로 유명한 대만 기술기업 폭스콘이 인공지능(AI) 서버를 구동하는 슈퍼칩 GB200을 세계 최대 규모로 생산할 시설을 건설중이라고 밝혔다.

8일 AFP통신에 따르면 폭스콘의 벤자민 팅 수석 부사장은 연례 테크데이 행사에서 "지구상 가장 큰 GB200 생산시설을 건설하고 있다"고 말했다.

클라우드 엔터프라이즈 솔루션 사업부를 책임지는 팅은 "지금은 어디라고 말할 수 없지만 지구상에서 가장 큰 규모"라고 강조했다.

폭스콘의 류양웨이 회장은 이날 행사를 시작하면서 "GB200 슈퍼칩을 가장 먼저 출하할 것"이라고 언급했다.

AI를 주도하는 엔비디아는 경쟁사 인텔, 마이크론, 텍사스인스트루먼트와 달리 자체 칩을 제조하지 않고 파운드리(위탁생산)에 맡긴다고 AFP는 덧붙였다.

shinkirim@news1.kr

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