삼성전자·SK하이닉스, HBM 설비투자 확대에 테스트 장비 기업 수혜

반도체 장비기업 와이씨의 웨이퍼 테스트 장비 MT8311./와이씨 제공

삼성전자, SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대를 위해 설비투자와 장비 발주를 본격화하고 있는 가운데 국내 반도체 장비 업계의 수혜가 기대되고 있다. 범용 메모리에 비해 복잡한 구조를 가진 HBM의 신뢰성을 높이고 불량을 줄이기 위한 테스트 장비 수요가 늘고 있기 때문이다.

20일 업계에 따르면 올 하반기부터 국내 주요 HBM 테스터 기업들이 삼성전자, SK하이닉스에 납품을 시작할 예정이다. 장비 기업 디아이의 경우 올 4분기부터 삼성전자에 HBM용 번인테스터 장비를 본격적으로 공급할 예정이다. HBM4용 웨이퍼 번인테스터 개발에 착수하며 차세대 번인테스터 납품도 맡게 될 가능성이 높아지고 있다. 번인테스터는 높은 온도와 전압을 가해 결함 여부를 검사하는 기기다.

또 다른 장비사인 와이씨 역시 올 4분기부터 HBM용 테스터 제품인 ‘MT8311′의 납품을 시작하며 실적 개선이 예상된다. 와이씨는 지난 7월 공시를 통해 HBM용 장비 납품이 사실상 확정됐다고 밝혔으며, 최근 삼성전자 등 주요 고객사의 품질 인증을 따낸 것으로 알려졌다. 와이씨는 HBM 제품의 데이터 전송 속도를 확인하는 고속 검사(High Speed Test) 장비를 납품할 예정이다.

실적 부진에 어려움을 겪어왔던 오로스테크놀로지도 올 2분기 국내 고객사를 대상으로 한 HBM 검사장비가 매출로 인식되기 시작했다. 오로스테크놀로지의 테스트 장비는 HBM에서 D램과 D램을 연결하는 범프와 전기를 연결하는 통로인 패드 간 정렬을 계측하는 장비다. 국내 기업 중에서는 오로스테크놀로지가 유일하게 관련 제품을 납품한다.

오로스테크놀로지 관계자는 “올해는 국내 고객사의 TSV(실리콘관통전극) 생산능력(CAPA) 증설로 인해 HBM 장비가 대부분 매출로 인식될 것으로 전망한다”며 “노광 공정 계측 장비와 HBM 장비 확대를 통해 하반기 매출 회복세가 뚜렷할 것으로 보인다”고 설명했다.

반도체 검사장비 기업 테크윙은 미국 마이크론과 계약을 맺고 오는 11월까지 반도체 검사장비를 공급할 예정이라고 밝혔다. 이번 계약은 테크윙의 지난해 매출액 대비 3.94%에 해당하는 규모다. HBM 시장 후발주자인 마이크론은 지난 2분기부터 엔비디아에 HBM3E 제품을 일부 공급하는 등 본격적으로 공급망에 가담하기 시작했다.

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스도 HBM 장비 수요 확대에 힘입어 2분기 호실적을 기록했다. 제우스의 2분기 매출액은 1308억원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했고, 영업이익은 92억원으로 집계되며 흑자전환했다.

회사 관계자는 “올 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다”며 “특히 2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복됐다”고 밝혔다. 하반기 전망에 대해서는 “HBM 관련 반도체 장비 매출이 더욱 속도를 내면서 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 말했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 세계 반도체 테스트 장비 매출은 7.4% 증가한 67억달러(약 9조원), 조립 및 패키징 장비 매출은 10% 늘어난 44억달러(약 6조원)에 이를 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스가 HBM 테스트 장비를 집중적으로 구매하기 시작하면서 관련 장비사들이 수혜를 받고 있는 것으로 분석된다.

황민규 기자(durchman@chosunbiz.com)

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