삼성, 실리콘밸리서 `5G 비메모리` 신기술 과시

삼성전자가 기존 제품보다 성능이 20%가량 향상된 모바일 프로세서 '엑시노스'의 차기작을 발표했다. 또 업계 최고 속도를 자랑하는 5G 모뎀 신작도 내놓았다. 여기에 △6세대 이동통신(6G) 시대를 겨냥한 칩 △사람 눈보다 더 정교하고 빠른 정보 전달이 가능한 이미지센서 등에 대한 신기술을 공개했다. 삼성전자는 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 이 같은 내용을 담은 '제3회 삼성테크데이 2019'를 개최했다.

그동안 이 행사는 메모리 반도체 위주로 발표됐지만 이날은 다양한 기능을 작은 칩 안에 올려놓는 통합 작업을 주로 하는 삼성전자 내 시스템LSI 사업부가 먼저 마이크를 잡았다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장(사진)은 "오늘은 시스템LSI 차원에서 여는 첫 번째 테크데이"라며 "3세대 인공지능(AI) 신경망 유닛을 장착한 신제품 엑시노스990과 누구도 따라올 수 없는 속도를 자랑하는 5G 모뎀 엑시노스5123은 AI와 5G 시대에 최적화된 혁신적 제품"이라고 말했다.

삼성전자는 올해 4월 '반도체 2030' 비전을 발표하고 메모리 반도체를 넘어선 시스템LSI 반도체에서 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 제시했다. 이번 엑시노스990과 엑시노스5123 등 시스템 반도체는 삼성전자의 반도체 2030 비전 발표 이후 처음 내놓는 삼성전자의 고성능 제품이다.

컴퓨터로 치면 중앙처리장치(CPU)와 그래픽칩(GPU), 그리고 인공지능칩(NPU)을 합쳐 놓은 것과 같은 제품 '엑시노스990'은 전작에 비해 성능이 약 20% 향상됐다고 삼성전자는 밝혔다. 특히 신경망 코어 2개를 부착해 AI 연산 성능을 대폭 향상시켰다.

삼성전자는 "디지털 신호처리기를 탑재해 초당 10조회 이상 AI 연산 성능을 확보했다"고 밝혔다. 이 제품을 활용하면 얼굴인식 기능을 단말기 차원에서 실행할 수 있기 때문에 서비스 사용 시 얼굴 이미지 유출 가능성이 줄어든다. '엑시노스990'은 연내 양산되며 일단 내년 발표되는 삼성전자의 프래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 보인다.

또 삼성전자는 전작 대비 2배 빨라진 5G 내려받기 속도를 자랑하는 '엑시노스 모뎀 5123'도 이날 발표했다. 특히 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT), 차량 등과 같은 다양한 단말기에 5G 모뎀 사용 가능성이 높다.

삼성전자는 이와 별도로 자사가 개발하고 있는 기술에 대해 소개했다. 예를 들면 6G 이동통신 시대를 겨냥한 모뎀 기술이다. 송기봉 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 "학계와 산업계 일각에서는 이미 6G를 논의하고 있고, 삼성도 관련 기술 개발을 시작했다"며 "6G는 홀로그래피나 나노바이오데이터 통신, 그리고 우주여행과 같은 장거리 통신 등이 가능해지는 것을 지향한다"고 말했다.

또 삼성전자는 단말기 상태에서 머신러닝이 가능할 수 있는 반도체 칩 통합 기술도 개발 중이라고 밝혔다.

특히 삼성은 이미지 프로세싱 센서 기술 고도화에 대한 발표도 진행해 주목을 끌었다. 현재 아날로그 필름에는 86메가 정도 픽셀이 들어가는데, 그보다 훨씬 작은 단위면적에서 108메가 픽셀을 담을 수 있는 이미지센서를 만든 것이다. 김이태 삼성전자 픽셀개발팀 상무는 "현재는 0.7나노미터(㎚) 크기로 픽셀을 만들고 있는데, 이를 0.6㎚ 크기로 줄이면 200메가 픽셀을 칩에 담을 수 있다"며 "이 센서를 활용하면 DSLR 카메라보다 더 강력한 퀄리티 사진을 스마트폰으로 찍을 수 있게 된다"고 말했다.

이뿐만 아니라 삼성전자는 이미지센서와 DRAM 메모리, 로직 칩 등 세 가지를 한데 겹쳐서 하나의 칩으로 만드는 통합 작업도 하고 있다고 밝혔다. 이렇게 되면 이미지센서가 두뇌처럼 메모리 기능도 할 수 있고 다른 기계와 소통하는 기능도 할 수 있게 된다.

[실리콘밸리 = 신현규 특파원]

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