화웨이, 세계 최초 모바일 기기용 AI 칩세트 공개

2일(현지시각) CNBC, 포브스 등 주요 외신은 세계 3위 스마트폰 업체인 중국의 화웨이(SHE: 002502)가 “세계 최초로 모바일 기기용 인공지능(AI) 칩세트를 공개했다”며 “머지않아 AI 칩 내장형 스마트폰이 출시될 것”이라고 보도했다.

세계 최초로 모바일 기기용 AI 칩세트를 공개한 중국의 화웨이/ 블룸버그 제공

포브스에 따르면 화웨이의 AI 칩세트인 ‘기린970’에는 AI 전용 처리 프로세서 NPU가 적용됐다. NPU는 기존의 CPU나 GPU에 비해 이미지 인식 처리 능력이 25배가량 뛰어나다.

포브스는 “NPU 속도는 아이폰과 갤럭시의 처리 속도보다 5배가량 빠른 수준”이라며 “심지어 기린970의 에너지 효율은 일반적인 CPU에 비해 50배 뛰어나다”고 밝혔다.

CNBC는 “기린970은 온-디바이스 인공지능 솔루션(On-Device AI Solution)”이라며 “스마트폰에 해당 AI 칩세트를 적용할 시, 실시간 이미지 처리와 저전력 증강현실(AR) 그리고 정확한 언어 인식 등이 가능해진다”고 설명했다.

CNBC는 화웨이가 자체적으로 모바일용 AI칩세트를 생산하면서 보는 혜택이 많아질 것으로 전망했다. 경우에 따라 클라우드와 AI 기능을 번갈아 사용할 수 있는 기린970으로 엔비디아(NASDAQ: NVDA), 퀄컴(NASDAQ: QCOM), 애플(NASDAQ: AAPL)등의 경쟁사를 대적해 확실한 시장 경쟁력을 갖출 것으로 본 것이다.

이번 칩세트 생산으로 인해 화웨이의 자금 상황 역시 좋아질 여력이 크다는 것이 주요 외신의 반응이다. 화웨이가 다른 제조업체와 라이센싱 계약을 맺어 잠재적인 칩 공급에 나서면 매출액이 늘어날 가능성이 크다.

리처드 유 화웨이 최고경영자(CEO)는 “개방형 AI 생태계를 구축하기 위해 외부 개발자에게도 이를 제공할 방침”이라며 “기린970의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 이용한 모바일 애플리케이션이 더 많이 나올 예정”이라고 말했다.

한편 기린970은 화웨이의 차기 플래그십 스마트폰인 메이트10에 탑재될 것으로 보인다. 포브스는 “내달 16일(현지시각) 메이트10에 기린970이 탑재될 가능성이 높다”며 “유 CEO가 메이트10의 우수성을 내내 암시해왔기 때문”이라고 분석했다.

김연지 인턴기자(songyun92728@gmail.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>