젠슨 황 “삼성 HBM 성공에 의심 없다”

“삼성, 개발 오래 걸린 것 아니야”

HBM 테스트는 여전히 진행 중

최태원 회장과의 만남 매우 기대”

세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025가 7일(이하 현지시간) 공식 개막한 가운데 지난 6일 오후 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터 내 미셀로브 울트라 아레나에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설하고 있다. [연합]

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 새로 설계해야 한다며 여전히 납품을 위한 테스트가 진행 중이라고 말했다. 다만 그는 삼성이 매우 빠르게 개발 중이라며 “삼성 HBM이 성공할 것이라고 믿어 의심치 않는다”고 강조했다. ▶관련기사 2면

황 CEO는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 미디어 간담회에서 “삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 테스트는 여전히 진행 중(Samsung is still working on HBM)”이라며 “삼성 HBM이 성공할 것이라는 것에 의심이 없다(There‘s no question they will succeed)”고 말했다.

삼성전자는 지난해 초부터 엔비디아에 HBM을 대량 공급하기 위한 테스트를 진행해왔다. 그러나 1년여가 지나도록 납품을 시작하지 못하면서 성능 논란이 제기됐다.

삼성전자는 지난해 3분기 실적 발표에서 “현재 HBM3E 주요고객사의 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”며 “4분기 중 HBM3E 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다”고 밝힌 바 있다.

그러나 이날 황 CEO의 발언으로 추정해보면 여전히 대량 납품에 성공하지 못한 것으로 분석된다. 업계에서는 삼성전자가 HBM3E의 기반이 되는 1b D램 공정에서의 발열 및 전력 효율 문제 해결에 애를 먹고 있는 것으로 보고 있다.

황 CEO는 삼성의 HBM 공급에 왜 시간이 오래 걸리느냐는 질문에 “오래 걸린 것이 아니다. 한국인들은 인내심이 매우 없는 편이다, 물론 좋은 점이다(It‘s not that long. Korean is very impatient which is good)”라며 “삼성은 새로운 설계를 개발해야 하는데, 그들은 할 수 있고 매우 빠르게 진행하고 있다(Samsung have to engineer a new design but they can do it and they‘re working very fast)”고 말했다. 이어 “그들은 매우 헌신하고 있다(they‘re very committed to it)”라고 덧붙였다. 그는 “삼성이 HBM에서 성공할 것이라고 자신한다”며 “엔비디아가 가장 먼저 사용한 HBM을 삼성이 만들었다, 그들은 회복할 것이다”라고 강조했다.

또 황 CEO는 이날 간담회가 끝난 후 최태원 SK그룹 회장과 언제 만날 예정이냐는 본지 기자의 질문에 “최태원 회장과 내일 만날 것 같다(I think I will meet him tomorrow)”며 “나는 그와 만나기를 매우 기대하고 있다(I‘m very looking forward it)”고 말했다. 최 회장과 젠슨 황 CEO는 AI의 중요성을 인지, 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월에는 최태원 회장이 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사에 방문해 젠슨 황 CEO와 회동을 했다.

한편, 황 CEO는 지난 6일(현지시간) CES 2025 기조연설에서는 엔비디아의 최신 GB200 NVL(링크)72 플랫폼을 소개하며 “72개의 블랙웰 GPU와 2592개의 그레이스 CPU 코어, 576개의 HBM 등으로 이뤄져 있다”고 설명했다.

‘GB200 NVL72’은 ‘GB200’이라는 블랙웰 GPU 기반의 AI 가속기 36개를 연결한 고성능 서버 랙 스케일 솔루션이다. GB200은 블랙웰 GPU 2개, 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개로 구성됐다. 하나의 CPU는 여러 개의 코어로 이뤄져 있다.

라스베이거스=김민지· 김현일 기자