젠슨 황, 테스트 중인 삼성 HBM에 "새로 설계해야 한다" [CES 2025]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “삼성은 설계를 새로 해야 한다(they have to engineer a new design)”며 기존 설계에 문제점이 있다는 취지로 말했다. 삼성전자 HBM에 대한 테스트가 왜 이렇게 오래 걸리느냐는 질문에 대해 “한국은 서둘러서 하려고 하고, 오래 걸리는 것이 아니다”라면서도 곧바로 설계 문제를 지적한 것이다. 황 CEO가 삼성 HBM의 설계 문제를 공개적으로 지적한 것은 이번이 처음이다.

7일(현지시간) IT 가전 쇼 CES 2025가 열리는 미국 라스베이거스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기자 간담회를 갖고 있다. 라스베이거스=이희권 기자

황 CEO는 이날 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 글로벌 기자간담회를 갖고 이같이 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓은, AI 가속기용 고성능 메모리 칩으로, SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 아직 납품을 위한 품질 테스트 중이다. 그러면서도 그는 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다”라고 말했다.

그는 “(삼성 HBM의) 테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐”는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient). 그건 좋은 것이다”라고 강조했다. “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 설명했다. 또 황 CEO는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 회복할 것(recover)”이라고 자신했다.

황 CEO는 또 전날 발표한 새로운 소비자용 그래픽카드 지포스 ‘RTX 50’ 시리즈에 “마이크론 GDDR7을 쓴다”라고 밝힌 것에 대해서도 언급했다. GDDR7은 영상·그래픽 처리에 특화된 초고속 D램 메모리로, 미국 마이크론뿐 아니라 삼성전자·SK하이닉스도 모두 생산하고 있다. 그러나 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스 메모리를 선택하지 않은 이유에 대해 “삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까”라고 되물었다. 그러면서 “내가 그렇게 말했다고 말하지 말라”며 “왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것”이라고 덧붙였다.

7일(현지시간) IT 가전 쇼 CES 2025가 열리는 미국 라스베이거스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기자 간담회를 갖고 있다. 라스베이거스=이희권 기자

이어 “삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다”고 언급했다.

황 CEO와 최태원 SK 회장의 회동도 곧 이뤄질 전망이다. 이날 황 CEO는 “이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐”는 질문에 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

라스베이거스=이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr,

▶ 중앙일보 / '페이스북' 친구추가

▶ 넌 뉴스를 찾아봐? 난 뉴스가 찾아와!

ⓒ중앙일보(https://www.joongang.co.kr), 무단 전재 및 재배포 금지