'AI 패키징' 도전 SK하이닉스, 글로벌 인력 확보 착수

SK하이닉스 신사업 개요

SK하이닉스가 신사업으로 낙점한 AI 반도체 첨단 패키징 위탁생산을 위해 인력 확보에 나섰다. 해외 주요 첨단 패키징 업체의 경력 엔지니어 확보에 공 들이는 것으로 파악됐다. 빠른 시일 내 기술력을 끌어올려 사업을 시작하겠다는 의지로 풀이된다.

7일 업계에 따르면 SK하이닉스는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 강화를 목적으로 최소 3년 이상 종사한 경력자 채용을 진행 중이다. 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS), 2.5·3D 시스템 인 패키지(SiP), 고대역폭메모리(HBM) 등의 경력을 우대한다고 밝혔다.

근무지는 첨단 패키징 공장을 짓는 미국 인디애나주 웨스트라피엣이 우선 대상이다. SK하이닉스는 한국에 별도 공고를 내지 않고, 글로벌 채용 플랫폼과 인적 네트워크를 통해 인력을 충원 중이다. 첨단 패키징 산업은 TSMC, 인텔, ASE, 앰코 등 해외 업체들이 주도해 이들 기업 경력직 확보에 무게를 둔 것으로 해석된다.

이 사안에 정통한 관계자는 “내부 후공정 인력을 신사업인 첨단 반도체 패키징 위탁 사업을 위한 연구개발(R&D) 조직에 전진 재배치하고, 국내 대비 상대적으로 2.5D, 3D 첨단 패키징 경력이 풍부한 해외 인력을 대상으로 채용을 집중하고 있다”고 전했다.

SK하이닉스는 HBM 성장을 이어가기 위해 신성장 동력으로 2.5D 첨단 패키징 사업을 추진하고 있다. 현재 TSMC가 수행하는 엔비디아 AI 반도체 패키징 물량 중 일부를 받아 수행하겠다는 구상이다. 일례로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 패키징하는 작업을 SK하이닉스가 맡는 식이다. 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 삼각동맹이 만들어진 만큼 협력 수준을 높이고 수익도 극대화하겠다는 전략이다.

TSMC와 이해관계도 맞아떨어진다. TSMC는 자사 첨단 패키지 기술인 CoWoS 생산능력을 확대 중이나 반도체 위탁생산(파운드리) 투자에 집중하기 위해 일부 물량을 외부 반도체 후공정 전문업체(OSAT)에 맡기고 있다. 이에 SK하이닉스도 기술 개발에 착수한 것이다. 〈본지 2024년 12월 12일자 1면 참조〉

2.5D 첨단 패키징은 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층·배열하는 SiP의 일종이다. 실리콘 인터포저 위에 GPU·중앙처리장치(CPU) 등의 프로세서를 HBM과 수평으로 이어 붙여 마치 하나의 반도체처럼 기능하도록 한다. 향후에는 프로세서 위에 HBM을 직접 쌓는 3D 첨단 패키징 형태로 발전이 예측된다.

AI 반도체 수요가 지속되면서 2.5D, 3D 첨단 패키징 시장도 급성장이 예상된다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 해당 시장 규모는 2023년 102억 달러(약 14조9389억원)에서 2029년 276억 달러(약 40조4229억원)로 연평균 18% 성장할 것으로 예측됐다.

반도체 업계 한 관계자는 “엔비디아 블랙웰에는 HBM 8개가 탑재되는데, SK하이닉스 신사업은 HBM 2~4개가 탑재되는 로우엔드 제품부터 시작해 넓혀가겠다는 것으로 안다”며 “이는 패키징 사업을 기반으로 HBM 수요 저변을 확대하려는 전략”이라고 전했다.

SK하이닉스 관계자는 “첨단 패키징 기술을 준비하고 있지만 구체적 사업화 여부는 결정되지 않았다”고 밝혔다.

SK하이닉스 신사업 추진 예상 개요 - SK하이닉스 신사업 개요

박진형 기자 jin@etnews.com

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