4Q 반도체 실적, HBM이 가른다…삼성·SK하이닉스 희비교차 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 국내 양대 메모리반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 4분기 실적에서 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중에 따라 희비가 갈릴 것으로 전망된다. SK하이닉스가 엔비디아와의 HBM 공급 협력으로 견조한 성장세가 예견된 한편, 삼성전자는 높은 범용 D램·메모리 비중으로 실적 눈높이가 낮아지고 있는 것이다.

7일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 실적 컨센서스는 매출 77조6289억원, 영업이익 8조2105억원으로 집계됐다. 지난해 여름까지만 해도 4분기 영업이익이 15조원에 이를 것으로 예상됐으나, 둔화된 반도체 업황과 전자업계 침체 지속으로 8조원대 수준까지 컨센서스가 떨어지게 됐다.

특히 반도체 사업 부진이 전사 영업이익 악화에 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 비중이 높은 범용 D램·낸드 가격이 중국 메모리사의 저가 물량 공세로 떨어지면서 수익성이 악화됐고, 스마트폰·PC 등 주요 응용처 수요마저 하락하면서 실적 부진이 지속됐다는 분석이다.

반면 SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 컨센서스는 매출 19조6780억원, 영업이익 8조194억원으로 집계됐다. 직전분기 매출·영업이익 분기 최대 달성 기록을 다시 경신할 수 있다는 관측이다. SK하이닉스는 작년 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원을 기록한 바 있다.

양사의 지난해 4분기 실적 향방이 엇갈리는 배경에는 HBM 매출 비중이 이유로 꼽힌다. 범용 D램·낸드의 경우 소품종 대량양산 체제로 시장 수요와 가격에 따른 영향을 보다 크게 받지만, HBM은 서버·팹리스와의 계약 기반 고정거래가격으로 보다 안정적인 매출을 낼 수 있다. 또 HBM 가격이 D램 대비 약 4~5배 높아 수익성도 높은 것으로 평가받는다.

SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)를 독점 납품한 데 이어 올해 8단 HBM3E(5세대), 12단 HBM3E를 연달아 공급하며 실적 상승세를 높이고 있다. 엔비디아가 인공지능(AI)칩 시장을 90% 가량 독점하고 있어 이에 대한 납품 강도가 클수록 실적도 상승하는 구조인 셈이다. 현재 SK하이닉스의 HBM 추정 매출 비중은 전사 실적의 40% 가량으로, 이를 바탕으로 범용 D램·낸드 약세를 상쇄하는 것으로 풀이된다.

반면 삼성전자는 HBM3E에 대한 엔비디아 승인이 늦어지면서 실적에 악영향을 미친 모습이다. 아울러 비메모리(시스템반도체) 사업에서도 최선단 공정인 3나노 2세대(SF3)의 수율 안정화 지연 등에 따라 부진한 것도 한몫한 것으로 평가받는다.

금융투자업계 등에서는 삼성전자가 올해 2분기부터 실적 반등 구간에 진입할 것으로 내다봤다. 전자 업계 계절적 비수기인 1분기가 지난 이후 사업 전반의 재고 과잉이 해소되면서 점진적인 반등이 가능하다는 평가다. 특히 D램의 유통재고 해소와 HBM3E 개선품 등을 통한 사업 본궤도 진입이 긍정적인 요인으로 지목된다.

박유악 키움증권 연구원은 리포트를 통해 "DRAM은 유통 재고 건전화 및 HBM3e 사업 본궤도 진입으로 인해 2Q25부터 실적 반등에 나설 전망"이라며 "파운드리는 엑시노스 및 CIS 가동률 상승에 따라 영업적자가 축소되기 시작할 것"이라고 내다봤다.

SK하이닉스는 1분기 계절적 비수기와 엔비디아 블랙웰 지연에 따른 여파로 실적 둔화가 예상되고 있다. 이후 블랙웰 양산이 본격화되면 12단 HBM3E 등 최신 제품 공급 비중이 늘어나면서 실적 강세도 이어질 것으로 전망된다. 올해 하반기에는 HBM3E 16단 및 HBM4(6세대) 양산이 예상돼 수익성 개선 등이 추가적으로 이뤄질 전망이다.

반도체 업계 관계자는 "HBM 시장은 엔비디아 등 대형 팹리스뿐 아니라 하이퍼스케일로 고객 판도가 넓혀지고 있다. 현재 기준으로는 AI 데이터센터 투자 감소 징후도 보이지 않는 상황"이라며 "맞춤형 HBM이 본격화되면 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자에게도 기회가 확대되는 등 메모리사의 실적 확대에 영향을 줄 것으로 예상된다"고 전했다.

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