'위기의 반도체'에 14조 정책금융 지원…송전선로에도 재정 투입

최상목 부총리 "앞으로 6개월이 우리 산업 운명 가를 골든타임"

(성남=뉴스1) 김영운 기자 = 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 27일 오전 경기 성남시 분당구 한국반도체산업협회에서 열린 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 모두발언을 하고 있다. 2024.11.27/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(성남=뉴스1) 김영운 기자

정부가 반도체 산업 위기를 극복하기 위해 용인·평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화 사업비에 재정을 투입한다. 내년에 14조원 규모의 반도체 분야 정책금융을 공급하는 등 가용한 수단을 총동원한다.

정부는 27일 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 산업경쟁력강화 관계장관회의를 개최하고 '반도체 생태계 지원 강화 방안', 'AI(인공지능) 혁신 생태계 조기 구축 방안' 등을 논의했다.

2년 만에 재개된 산업경쟁력강화 관계장관회의는 한국반도체산업협회에서 열렸다. 위기를 겪고 있는 반도체 산업을 지원하겠다는 의지에서다. 이날 내놓은 방안은 △반도체 분야 기업 부담 경감 △세제 지원 △정책금융 투입 등으로 요약된다.

우선 약 1조8000억원 규모의 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화(전선 매설) 사업에서 정부가 일정 비용을 부담한다. 공공부문과 기업들이 분담할 사업비 중에서 기업 몫의 절반 이상을 부담하는 방안을 검토 중이다.

가령 송전선로 지중화 사업의 기업 분담률이 70%라면 사업비 1조8000억원의 70%인 1조2600억원 중에서 정부가 절반인 6300억원 이상을 부담하겠다는 의미다.

정부는 국회와 협의해 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D(연구개발) 장비 등 연구개발 시설 투자를 포함하는 방안도 추진한다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율도 높인다.

석영유리기판, 동박적층판(CCL)용 동박 및 유리섬유 등 반도체 제조에 필요한 주요 원재료는 내년에 할당관세를 적용하는 방식으로 지원한다.

정부가 내놓은 반도체 산업 지원 방안의 또 다른 축은 정책금융이다. 내년에 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 4조2500억원 공급하고, 1200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성한다. 내년에 투입할 정책금융은 총 14조원 이상이다.

정부는 AI 혁신 생태계 구축을 위해선 2030년까지 4조원 규모의 민·관 합작 투자로 '국가 AI 컴퓨팅 센터'를 구축한다. 산업은행의 반도체 저리대출 프로그램 적용 대상에 AI 컴퓨팅 인프라를 포함한 'AI 전용 대출'도 추가한다.

최 부총리는 "주요국은 첨단산업의 글로벌 주도권 확보를 위해 기업 규모와 관계없이 보조금까지 지급하면서 유례없는 총력전을 펼치고 있다"며 "우리도 가용한 모든 수단을 총동원해 전폭적으로 지원하겠다"고 말했다.

이어 "맞바람의 속도가 점차 거세지고 있는 만큼 향후 6개월이 우리 산업의 운명을 가르는 골든타임"이라며 "이제 정부는 뒤에서 밀어주는 서포터가 아닌 기업과 함께 달리는 플레이어가 되겠다"고 강조했다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스, 한국전력, 한국수자원공사, 한국토지주택공사는 이날 '용인 반도체 클러스터 인프라 구축 협약식'을 개최하고 용인 국가·일반 산단에 대한 전력공급과 비용분담 방안을 마련했다.

세종=유재희 기자 ryuj@mt.co.kr 세종=박광범 기자 socool@mt.co.kr 세종=정현수 기자 gustn99@mt.co.kr

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