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[디지털투데이 AI리포터] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 차세대 AI 칩인 블랙웰의 개발 상황을 공유했다.
20일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면 젠슨 황 CEO는 출시가 순조롭게 진행되고 있다고 강조하며, 향후 몇 분기 동안 블랙웰의 매출은 엔비디아가 얼마나 많이 판매할 수 있는지가 아니라 얼마나 많은 칩과 시스템을 만들 수 있는지에 따라 제한될 것이라고 말했다. '
황 CEO는 "블랙웰 생산이 본격화되고 있다"며 "이번 분기에는 이전에 예상했던 것보다 더 많은 블랙웰을 제공할 것"이라고 전했다.
최근 마이크로소프트, 오라클, 오픈AI와 같은 엔비디아의 일부 고객은 이미 블랙웰 칩을 받은 것으로 알려졌다. 황 CEO는 "아직 많은 엔지니어링 작업이 남아 있다"며 "하지만 현재 가동 중인 모든 시스템에서 볼 수 있듯이 블랙웰은 훌륭한 상태를 유지하고 있다"고 전했다.
아울러 황 CEO는 "우리는 이번 분기보다 다음 분기에 더 많은 블랙웰을 출하할 것이고, 그다음 분기에는 지난 분기보다 더 많은 블랙웰을 출하할 것"이라고 덧붙였다.
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