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이종민 에이직랜드 대표(오른쪽)와 스티브 로 이지스그룹 회장이 업무협약(MOU)을 체결했다. |
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에이직랜드는 이지스테크놀로지와 인공지능(AI) 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 칩을 공동 개발한다고 6일 밝혔다.
이지스테크놀로지는 대만 반도체 설계기업(팹리스)이며, 에이직랜드는 TSMC 공정에 맞춰 반도체를 개발하고 위탁생산을 할 수 있도록 지원하는 회사다.
양사는 UCIe와 LPDDR5 IP를 결합한 IO(Input·Output) 칩을 개발하기로 했다. 또 △중앙처리장치(CPU) △AI 칩 △IP 라이선스(UCIe, LPDDR5, PCIE5·6) △칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 첨단 패키징 개발 등 여러 핵심 기술에 대해 협력할 계획이다.
이종민 에이직랜드 대표는 “이지스와의 파트너십을 통해 고성능 데이터센터 시장에서 필요한 핵심 기술을 강화하고 세계 시장에서의 경쟁력을 높일 예정”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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