[종합] 작심한 삼성, "경쟁사와 손잡고 엔비디아 뚫는다"

TSMS와 생산 협력 시사

삼성전자가 올해 3분기 시장 기대치를 밑도는 실적을 공개한 가운데 컨퍼런스콜을 열고 이를 돌파하기 위한 전략책을 공개했다. 인공지능(AI) 기능을 고도화하고 향후 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대를 통해 수익성 확보에 주력한다는 방침이다. 내년에 첫 선을 보일 'HBM4'을 반전 카드로 삼고 TSMC 등 경쟁사와의 협력도 고려하겠다는 방침이다. 특히 HBM3E의 엔비디아 납품 가능성도 시사했다.

31알 삼성전자는 주력인 반도체 사업에서 시장 전망치를 밑도는 3조8000억원의 실적을 기록했다고 공시했다. 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1800억원으로 지난해 동기보다 277.37% 증가했다. 다만 이는 이미 낮아진 시장 전망치를 14% 가량 밑도는 성적이다.

◆"HBM 비중 확대" 엔비디아 납품 및 TSMC와 협력 시사

31일 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 3분기 실적 콘퍼런스콜(설명회)에서 "HBM 3분기 매출은 전분기 대비 70% 이상 성장했으며 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산해 판매 중"이라고 밝혔다. 전체 HBM 사업 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반 수준까지 증가했다. 김 부사장은 "일부 사업화 지연이 있어 전분기 발표 수준보다는 하회하겠지만 4분기 HBM3E 매출 비중은 50% 정도로 예상된다"고 말했다.

그러면서 HBM 비중 확대로 수익성을 확보하는 동시에 엔비디아 납품 가능성도 시사했다.

그는 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라며 HBM3E 제품의 엔비디아 납품 임박을 알렸다.

특히 HBM의 주요 경쟁력으로 볼 수 있는 6세대 HBM4 제품의 경우 경쟁사와의 협력 가능성도 열어뒀다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 손잡고 '고대역폭메모리(HBM)' 생산을 확대하겠다는 방침이다.

삼성전자는 HBM 사업과 관련해 "복수 고객사들과 커스텀 HBM 사업화를 준비하고 있다"고 밝혔다.이어 "HBM4 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 핵심인 '베이스다이'와 관련한 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 유연 대응할 예정이라고"말했다.

당초 업계에서는 삼성전자가 HBM4를 자사 파운드리를 통해 생산할 것으로 전망됐지만, 이번 발표로 파운드리 최대 경쟁사인 TSMC와 협력할 가능성이 커졌다. 이는 삼성전자의 파운드리 수율이 기대치에 미치지 못하자 파운드리 최대 생산 업체인 TSMC를 선택한 것으로 풀이된다.

그러면서 삼성전자는 파운드리 투자 집행 규모는 감소할 것으로 봤다.

삼성전자는 "올해 파운드리 투자는 모바일, HPC 고객 수요 중심으로 이뤄졌다"며 "시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환에 우선순위를 두고 투자 운영 중이나 금년 캐펙스 투자 집행 규모는 감소 전망"이라고 설명했다. 다만 "내년은 생산 인프라 가동 극대화로 선단 레거시 노드 고객 주문에 적기 대응하고 최선단 R&D 캐파 투자는 가동 및 수익성을 고려해 효율적으로 추진하겠다"고 덧붙였다.

◆내년 스마트폰 시장 축소 전망 "반도체 고도화"

이 밖에도 삼성전자는 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 비중을 확대해 반도체를 중심으로 수익성 확보에 주력한다는 방침이다.

삼성전자는 "인공지능(AI) 스마트폰이 빠르게 진화하면서 하드웨어 사양과 더불어 AI 기능도 더 발전할 것으로 예상된다"며 "자사는 최고의 AI 기능을 고객에게 제공하는 것을 목표로 이를 충족 하는 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리 등의 채용을 검토 중"이라고 밝혔다.

아울러 음성 비서인 빅스비도 고도화하겠다는 계획이다. 삼성전자는 "생성형 AI 모델을 온디바이스로 실행하기 위해선 고성능 AP 및 메모리가 필요하므로 이를 해결하기 위한 다양한 기술 및 솔루션도 함께 검토 중"이라며 "또 삼성전자는 업그레이드된 AI 음성 비서인 빅스비를 TV 및 가전제품에 적용해 올해 8월 말 글로벌 출시했다. 향후에는 보다 복잡한 기능 수행까지 가능한 스마트폰 버전도 출시할 예정"이라고 전했다.

다만 내년 스마트폰 시장이 1% 미만 성장할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 "올해 전 세계 스마트폰 시장이 2.5% 성장할 것으로 전망되는 것에 비해 내년에는 1% 미만 성장하는 데 그칠 것"이라고 말했다.

이어 "하지만 온디바이스 AI 모멘텀은 견조할 것으로 예상되고, 중국 경기 부양책이 스마트폰 시장의 성장 기회가 될 수 있다"고 했다. 그러면서 "주요 고객사 플래그십폰에 시스템온칩(SoC) 공급을 준비하고 2나노 Soc도 준비하겠다"고 덧붙였다.

그러면서도 갤럭시 폰의 슬림화는 지속하겠다는 방침이다.

삼성전자는 "갤럭시 폴드는 슬림, 경량화를 지속할 예정"이라며 "강력한 카메라 경험을 제공하겠다"고 말했다. 이어 "갤럭시 플립은 차별화된 디자인, 커버 스크린으로 프리미엄 가치 제고하겠다"며 "더 강력한 모바일 경험 원하는 소비자들의 신규 폼팩터 준비 중이다. 만족할 만한 품질 경험 확보되는 시점에 제품을 선보일 것"이라고 덧붙였다.