대만 이어...SK하이닉스 HBM 개발 주역, '반도체 소부장 본산' 日에 출격

'세미콘 타이완' 이어 주요 임원 '세미콘 재팬' 참석
어드밴스드패키지 관련 주요 기술 및 트렌드 소개 전망

손호영 SK하이닉스 어드밴스드패키지 개발 담당 부사장. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] 오는 12월 일본 도쿄에서 개최되는 '세미콘 재팬 2024'에 SK하이닉스 경영진이 강연에 나선다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 지난 9월 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024' 최고경영자(CEO) 서밋에서 나란히 기조연설을 한 데 이어서다. SK하이닉스가 반도체 장비 제조의 '본산'인 일본에서 각국의 소·부·장(소재·부품·장비)사들과 밀착 협력에 나서는 모습이다.

9일 반도체 업계에 따르면 손호영 SK하이닉스 부사장은 오는 12월 11일부터 13일까지 도쿄 빅사이트에서 개최는 '세미콘 재팬 2024'에 대표 연설자 중 한 명으로 나선다. 손 부사장 외에도 아마리 아키라 자유민주당 중의원(전 경제산업대신·현 반도체 전략추진의원연맹 회장), 히가시 테츠로 일본 라피더스 이사회 의장, 짐 켈러 텐스토렌트 CEO, 시미즈 테루시 소니 반도체사업부 사장 등이 연설한다.

최근 반도체 업계 전체의 높은 관심을 받는 고대역폭메모리(HBM) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡은 손 부사장은 HBM의 핵심 기술이라 불리는 실리콘관통전극(TSV)과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 HBM 리더십 선점을 이끌었다. 지난해에는 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상한 바 있다. 손 부사장은 어드밴스드 패키징의 기술 미래와 최신 기술 트렌드 등에 대해 발표할 전망이다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 5월 일본경제신문(닛케이)와의 인터뷰에서 "반도체 분야에서 일본의 제조 장치·재료 제조업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것"이라고 말하는 등 반도체 공급망에 있어 일본의 중요성을 강조한 바 있다. 현재 SK하이닉스는 일본 도쿄와 오사카에 법인을 두고 있으며, 1개의 연구·개발(R&D) 센터를 운영하는 등 일본 현지 소부장 업체들과의 R&D 및 협력을 강화하고 있다.

한편, SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시대 글로벌 협력을 강화하고 있다. 세미콘 타이완에 처음으로 참석한 데 이어 HBM 공동 개발 협력에 나선 TSMC의 대표 공급망 포럼인 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 처음 참가했다. 이번 포럼에서 TSMC와 협력을 소개하고 SK하이닉스만의 MR-MUF 기술이 적용된 HBM 품질·신뢰성을 강조했다.

rejune1112@fnnews.com 김준석 기자

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