엔비디아 기대감에 다시 '18만닉스'…SK하이닉스 주가 반등 이어갈까

[오늘의 포인트]

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습./사진=뉴시스

엔비디아의 밸류체인으로 분류되는 SK하이닉스가 2거래일 연속 강세를 이어간다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난주 신제품인 블랙웰 칩 수요가 높다고 언급하자 엔비디아가 강세를 보인 영향이다. SK하이닉스가 최초로 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품도 경쟁력을 높인다는 전망이다.

7일 오후 1시44분 기준 SK하이닉스는 전 거래일 대비 8700원(5%) 오른 18만2800원에 거래되고 있다. 지난달 30일 -5.01%, 지난 2일 -3.15%로 하락 마감하며 약세를 보였으나 지난 4일 2.96% 상승한 17만4100원에 마감하며 반등에 성공한 이후 강세를 이어간다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 블랙웰 수요를 긍정적으로 전망한 이후 엔비디아 주가가 상승한 데 영향을 받은 것으로 풀이된다. 황 CEO는 지난 2일(현지 시간) 미국 외신 인터뷰에서 "엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 전용 칩인 블랙웰의 수요가 미쳤다"며 "블랙웰 생산이 계획대로 진행되고 있다"고 언급했다.

투자은행 JP모건은 엔비디아의 투자 등급을 '비중 확대'로 유지한 채 목표가를 155달러로 상향하기도 했다. 4일(현지 시간) 미국 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.07달러(1.68%) 상승한 124.92달러에 거래를 마쳤다. 지난 2일(현지 시간)부터 3거래일 연속 상승 마감했다.

증권가에서는 엔비디아 밸류체인에 속한 SK하이닉스가 미국 인공지능 투자 심리 개선 국면에 수혜를 입을 수 있다고 분석한다. 임소정 유진투자증권 연구원은 "인공지능 시장 확장으로 코로나19 이후 다시 반도체 부족 현상이 발생할 것"이라며 "데이터센터의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 수요가 지속적으로 강세를 보이며 브로드컴(스위치)과 SK하이닉스(HBM 칩)의 동반 수혜가 예상된다"고 분석했다. 김영환 NH투자증권 연구원은 "반도체는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 수요 호조의 수혜를 받을 수 있는 HBM 관련주 위주의 대응이 필요하다"고 짚었다.

SK하이닉스가 최초로 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품도 4분기 실적에 반영되며 경쟁력이 부각될 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스는 지난달 26일 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E의 12단 제품을 세계에서 가장 먼저 양산해 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 처음 공급한 데 이어 12단을 공급한다. 김형태 신한투자증권 연구원은 "HBM3E 12단 양산은 SK하이닉스가 경쟁사 대비 1개 분기 이상 빠른 상황으로 시장 선점으로 경쟁 우위가 지속될 것으로 기대된다"며 "단기 우려가 대부분 반영된 현재 주가는 매수 기회"라고 평가했다.

천현정 기자 1000chyunj@mt.co.kr

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