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09.27 (금)

HP, 차세대 AI PC ‘HP 옴니북 울트라 플립’, ‘HP 엘리트북 X’ 공개

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디지털데일리

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[디지털데일리 김문기 기자] HP는 미국 캘리포니아 팰로알토 본사에서 진행한 HP 이매진 2024(HP Imagine 2024) 행사에서 차세대 AI PC 신제품을 공개했다고 26일 발표했다.

HP는 투인원(2-in-1) AI PC인 HP 옴니북 울트라 플립 14와 최대 55 TOPS 수준의 NPU 성능을 갖춘 차세대 AI 비즈니스 노트북인 HP 엘리트북 X를 선보였다. 또한 AI 지원 화상회의 솔루션과 AI 개발자를 위한 확장 가능한 GPU 성능 공유 솔루션도 함께 발표했다.

알렉스 조 HP 퍼스널시스템 부문 총괄 사장은 “HP는 업무 방식의 재편, 성장 촉진, 창의력 증진 등 다양한 변화를 성공적으로 이끌기 위해 많은 노력을 기울이고 있다”라며 “차세대 AI PC, 첨단 오디오 및 비디오 솔루션, 혁신적인 AI 개발 플랫폼을 통해 많은 사람이 AI 기능을 사용하며 보다 피부로 와닿는 강렬한 경험을 할 수 있도록 할 예정”이라고 말했다.

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프리랜서와 크리에이터를 위해 설계된 차세대 AI PC HP 옴니북 울트라 플립 14는 HP AI 투인원 노트북으로, 스타일, 성능, 유연성을 갖췄다. 노트북, 태블릿, 텐트 모드로 자유롭게 전환이 가능하며, 2.8K OLED 디스플레이를 보유하고 있다. 펜과 햅틱 터치패드를 이용할 수 있다.

전용 AI 엔진을 탑재한 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2를 활용해, 최대 21시간의 배터리 수명을 제공한다. HP 울프 시큐리티(HP Wolf Security)는 독자적인 보안 칩과 자동 복구 기능을 갖춘 PC 코어를 통해 전문 수준의 보안을 제공한다. 함께 제공되는 맥아피 스마트 AI 딥페이크 탐지기는 AI로 생성된 오디오를 감지한다. HP는 환경에 끼치는 영향을 줄이고 에너지 효율성을 최적화하기 위해 노력하고자, 이번 제품을 90% 재활용 금속과 50% 소비자 사용 후 재활용 플라스틱으로 제작했다.

HP 엘리트북 X는 64GB LPDDR5x RAM에서 8000Mbps의 놀라운 메모리 속도를 제공하는 메모리 아키텍처를 개발해 고속 AI 처리 성능을 지원한다. 차세대 AMD 라이젠 프로(Ryzen PRO) 프로세서를 탑재해 최대 55 TOPS의 NPU 성능을 구현한다. 자동화된 실시간 성능, 온도 및 팬 속도 조정을 제공하여 시스템 성능을 최적화하는 소프트웨어 기능인 HP 스마트 센스(HP Smart Sense)와 40W 열 설계 전력(TDP), 듀얼 터보 고밀도 팬을 탑재했다.

비디오 기능으로는 새롭게 탑재된 AI 기반 웹캠 센서를 이용해 정확한 피사체 감지와 자동 밝기 조절이 가능하다. 오디오 품질 향상을 위해서는 폴리 스튜디오(Poly Studio)에서 AI 기반 소음 감소와 HP 다이나믹 음성 레벨링(HP Dynamic Voice Leveling)을 사용해 목소리의 선명도를 높여준다.

양자 해킹 방지 기능을 갖춘 차세대 AI PC로, 성능 저하 없이 민감한 데이터를 보호한다. HP 울프 시큐리티는 프로세서 집약적인 보안 작업을 NPU로 처리해 CPU는 업무 생산성을 높이는 데에 사용할 수 있도록 한다. 제품 열판은 50% 이상 재활용 구리로, 베젤은 20% 이상 재활용 식용유가 활용됐다.

HP의 차세대 AI PC는 AI 모델인 GPT-4o 기반의 AI 비서인 HP AI 컴페니언과 폴리 카메라 프로를 탑재했다. HP AI 컴페니언은 생성형 AI를 사용해 파일을 분석하고 정보를 찾아 콘텐츠를 생성하거나 중요한 작업에 신속하고 정확하게 대응할 수 있도록 도와준다. 이 안에 내장된 퍼포먼스 (Perform) 기능은 사용자가 PC 성능을 최적화하고, 설정을 맞춤화하며, HP 제품의 문제를 해결할 수 있도록 지원한다.

한편, HP는 GPU 활용도 극대화를 위해 업계 최초로 HP AI 워크스테이션에서 GPU 성능을 공유할 수 있는 솔루션 ‘Z by HP 부스트(Z by HP Boost)’를 공개했다. 해당 솔루션은 GPU 활용을 극대화해 안전하고 안정적인 온디맨드(on-demand) 성능을 제공함으로써 증가하는 AI 수요를 충족하고 생산성 향상과 기술 발전을 촉진한다.

이번에 발표된 제품들은 제품에 따라 10월부터 내년 상반기까지 출시될 예정이다.

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