엔비디아 젠슨 황 "AI 칩 수요 매우 강해...TSMC 외 타 업체 이용할 수도"

[뉴욕=뉴스핌]김근철 특파원=인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 AI 칩 수요가 공급에 비해 너무 많아 거래 업체와 긴장을 빚을 정도라고 11일(현지 시간) 말했다.

황 CEO는 이날 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 기조연설자로 나서 AI 칩 생산 및 업황 등과 관련해 이같이 밝혔다.

그는 "(엔비디아의 AI 칩) 수요가 너무 강해서 모두 가장 먼저, 가장 많이 공급받으려 한다"면서 "이로 인해 감정이 더 격해지는 고객사들도 있다"고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [사진=로이터 뉴스핌]

이어 "당연히 (수요와 공급) 긴장이 있다. 우리는 최선을 다하려고 노력하고 있다"고 말했다.

황 CEO는 현재 대부분의 제품을 대만의 TSMC를 통해 생산하고 있다면서, 이는 TSMC가 동종 업계 최고이기 때문이라고 강조했다.

그는 다만 "그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.

황 CEO는 필요한 기술은 대부분 자체적으로 개발하고 있으며, 이를 통해 대체 공급업체로 주문을 전환할 수도 있을 것이라고 설명했다.

하지만 그는 이러한 칩 생산 공급업체 변화가 품질 저하로 이어질 가능성도 높다며 신중한 입장을 보였다.

엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있고, 현재 양산되는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 생산해 왔다.

한국에선 SK하이닉스가 엔비디아에 AI용 메모리 반도체를 공급하고 있다.

앞서 로이터 통신은 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다고 보도했다.

통신은 익명의 소식통을 인용, 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결하고 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 밝혔다. 다만 5세대 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 전했다.

황 CEO는 '대규모 AI 투자가 고객들에게 투자 수익을 제공하고 있나'라는 질문에 대해선 "기업들이 가속 컴퓨팅을 받아들이는 것 이외에는 선택의 여지가 없다"면서 "엔비디아 제품은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"고 답했다.

엔비디아 주가는 이날 뉴욕 증시에서 8.03% 급등한 116.78달러로 마감했다.

kckim100@newspim.com

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