"삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"

로이터통신은 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했습니다.

로이터통신은 익명의 소식통 3명을 인용해 이 같이 전하며, 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했습니다.

AI용 그래픽처리장치에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3와 5세대 제품 HBM3E에 이런 문제가 있다고 덧붙였습니다.

삼성전자는 작년부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해 왔습니다.

[최한성]