"삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 테스트 아직 통과못해"(상보)

로이터, 소식통 인용 보도…"열·전력소비 문제"

'HBM, 고객 성능 평가 충족에 시간 걸려'

[이데일리 박종화 기자] 삼성전자의 첨단 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 납품을 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다.

(사진=연합뉴스)

로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 열과 전력 소비 문제로 인해 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 24일 보도했다. 삼성전자는 HBM은 고객 요구에 맞춰 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다고 했다. 엔비디아는 로이터 보도에 입장을 내놓길 거부했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 반도체다. 엔비디아 등에서 생산하는 AI 반도체 수요가 늘면서 AI 반도체 제조에 필수적인 HBM 수요도 늘고 있다. 삼성전자 경쟁사인 SK하이닉스는 HBM 수요가 2027년까지 연평균 82% 증가할 수 있다고 전망한 바 있다.

최근 삼성전자는 HBM 경쟁에서 뒤처지고 있다는 우려를 받고 있다. 소식통들은 이번 테스트 결과를 두고 “삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 HBM 경쟁에서 SK하이닉스·마이크론에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 업계와 투자자들 사이에서 나오고 있다”고 했다. SK하이닉스는 2022년부터 엔비디아에 HBM을 납품하고 있다.

다만 소식통들은 엔비디아 등은 공급업체 선택 폭을 넓히고 SK하이닉스의 협상력을 약화시키기 위해 삼성이 첨단 HBM 개발을 완수하길 바란다고 덧붙였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E를 살펴보고 제품 옆에 ‘젠슨이 승인하다’는 서명을 남겼다.

김동원 KB증권 연구원은 삼성전자가 엔비디아의 테스트를 빠르게 통과할 것이란 시장의 기대가 컸지만 HBM과 같은 특수 제품은 고객의 성능 평가를 충족하는 데 시간이 걸리는 것도 당연하다고 말했다.