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04.17 (수)

삼성·마이크론, 앞다퉈 ‘5세대 HBM’ 발표…SK하이닉스 위협

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한겨레

에스케이(SK)하이닉스가 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 시이에스(CES)2024에서 인공지능 서버 구동에 필수적인 고대역폭 메모리 신제품을 전시했다. 옥기원 기자

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인공지능(AI) 서버 구동을 위해 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 두고 엔비디아의 선택을 받기 위한 글로벌 디(D)램 반도체 기업들의 경쟁이 불붙고 있다. 에스케이(SK)하이닉스가 엔비디아에 4세대 에이치비엠(HBM3)을 사실상 독점 공급하며 시장을 주도한 가운데 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지가 5세대 에이치비엠3이(E) 개발 및 양산에 속도를 내고 있다.



삼성전자는 27일 업계에서 처음으로 36기가바이트(GB) 12단 에이치비엠3이 개발에 성공해 주요 고객사에 샘플을 제공했다고 밝혔다. 경쟁사들이 양산을 예고한 24기가바이트 8단 적층 스펙보다 용량과 적층 단수가 높다. 삼성전자 관계자는 “8단 제품과 같은 높이로 현존하는 최대 용량의 제품을 개발했다. 열압착 비전도성 접착 필름(Advanced TC NCF) 기술을 사용했고, 많은 데이터 처리가 필요한 인공지능 플랫폼에 다양하게 활용할 수 있다”고 설명했다.



마이크론도 26일(현지시각) 누리집을 통해 에이치비엠3이의 양산을 시작했다고 밝혔다. 해당 제품은 24기가바이트 8단 적층 제품으로 고객사 테스트 등을 거쳐 2분기 본격 출하할 계획이다. 이와 함께 마이크론은 이르면 다음 달 중 36기가바이트 12단 에이치비엠3이에 대한 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 제공할 계획이라는 로드맵도 발표했다.



에이치비엠 경쟁에서 앞서고 있는 에스케이하이닉스는 지난 1월부터 에이치비엠3이의 양산을 시작한 상태다. 업계에선 이르면 올해 1분기, 늦어도 상반기 내에 엔비디아 인증을 거쳐 본격 양산이 시작될 것이라고 본다. 4세대 에이치비엠을 사실상 엔비디아에 독점 공급한 하이닉스가 양산 속도를 당겨 다음 세대까지 주도권을 잃지 않겠다는 계산이 깔렸다. 이들 기업이 5세대 제품을 엔비디아에 최종 공급하기 위해선 테스트 과정을 거쳐야 한다. 엔비디아는 인공지능 데이터 학습에 필요한 서버용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 90% 이상을 점유하고 있다.



에스케이하이닉스는 이날 누리집에 “수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고 5세대 에이치비엠3이와 어드밴스트 패키지 기술을 성공적으로 개발했다”는 손호영 부사장의 인터뷰를 실으며 기술력을 과시했다. 에이치비엠 개발을 맡고 있는 손 부사장은 “다양한 인공지능을 구현하기 위해 인공지능 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획”이라고 했다.



5세대 에이치비엠3이는 인공지능 반도체 시장에서 디램 기업들의 성패를 가를 주요 변수가 될 전망이다. 빠르게 성장하는 인공지능 반도체 시장에서 기술력이 한 세대만 뒤처져도 시장점유율 순위가 순식간에 바뀔 수 있기 때문이다. 시장조사업체 트랜드포스 자료를 종합하면, 3세대 제품까지 삼성이 50% 이상 점유율로 우위를 보였지만, 4세대 들어서 하이닉스 50%, 삼성 40%, 마이크론 10%로 순위가 뒤바뀌었다. 마이크론은 에이치비엠3이 양산을 발표하며 이 제품이 엔비디아의 최고사양 그래픽 처리장치인 에이치(H)200에 탑재될 것이라고 자신하고 있다.



5세대 고대역폭메모리 양산 발표 뒤 마이크론 주가는 전날보다 4.02%로 오른 89.46달러에 거래됐고, 에스케이하이닉스는 전날보다 4.94% 내린 15만3800원에 거래를 마쳤다.



옥기원 기자 ok@hani.co.kr



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