[단독] AI칩 설계부터 메모리 공급 '전방위 협의'…AI동맹 뜨나

이번주 한국을 방문하는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 경영진과 만나 협업 방안을 논의할 것으로 알려지면서 삼성전자와 오픈AI가 '인공지능(AI) 반도체 동맹'을 구축할지에 관심이 집중된다.

아직 협업 논의의 초입에 있는 만큼 협업이 성사되기까지 더 많은 단계를 거쳐야 한다. 그러나 올트먼 CEO에게는 삼성전자가 보유한 폭넓은 인프라스트럭처가 매력적이고, 삼성전자 에는 생성형 AI에서 독보적 기업인 오픈AI와의 협업이 새롭게 도약하는 계기가 될 수 있어 협업이 급물살을 탈 가능성도 존재한다.

22일 산업계에 따르면 이번주 중후반으로 예정된 올트먼 CEO와 삼성전자 경영진 간 면담에서 범용 AI(AGI)칩과 메모리 반도체 공급, AI칩 설계 역량, 오픈AI의 새로운 AI 반도체 생산에 대한 투자 등이 안건으로 오를 것으로 전망된다. 이번 만남이 극비리에 추진되고 있어 올트먼 CEO가 삼성전자에 제시한 구체적 요구사항은 아직 알려지지 않았다. 하지만 최근 오픈AI가 세계 각국의 잠재적 투자자와 협업 대상 기업을 만나 논의한 내용을 비춰볼 때 이 같은 안건이 오를 수 있다는 게 반도체 업계의 시각이다.

특히 이번 면담에는 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사를 비롯해 메모리사업부와 시스템LSI사업부, 파운드리사업부의 주요 경영진이 참석할 것으로 예상된다. 이례적으로 이러한 대규모 면담이 이뤄진 것은 올트먼 CEO가 구상 중인 'AI칩 동맹'에 삼성전자가 협업할 수 있는 부분이 그만큼 많기 때문으로 풀이된다.

삼성전자 DS부문은 오픈AI가 구상 중인 AI 반도체 설계·생산과 관련한 제반사항을 한 번에 해결할 수 있는 역량을 갖췄다.

우선 오픈AI가 구상하는 AGI칩 설계에는 시스템 반도체 설계 능력을 보유한 시스템LSI사업부가 기여할 수 있다. 이렇게 설계한 칩은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC와 함께 최고 기술력을 지닌 삼성전자 파운드리사업부에서 생산할 수 있다. AI 반도체 생산에는 삼성전자 메모리사업부가 기여할 부분도 적지 않다. 특히 고대역폭메모리(HBM)가 AI 반도체에 필수적으로 작용하는 상황에서 삼성전자가 전력을 다해 개발한 HBM3E D램 '샤인볼트'가 역할을 담당할 수 있다.

올트먼 CEO는 AI칩 생산을 위한 투자를 제안할 가능성도 점쳐진다. 일각에서는 오픈AI가 직접적인 생산시설을 갖추지는 않을 것으로 예상돼 대규모 투자자금을 요구하지 않을 것이라는 관측이 제기된다.

한편 오픈AI가 삼성전자와의 면담에 앞서 메모리·팹리스·파운드리 등 각 분야 기업과 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)·블룸버그 등 외신 보도를 종합하면 올트먼 CEO는 투자자금과 관련해 아랍에미리트(UAE)의 AI 기업 G42, 일본 소프트뱅크 등 '큰손'과 논의한 것으로 전해졌다. 보도에 따르면 오픈AI는 AI 반도체 생산과 관련해 삼성전자의 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협의하고 있다.

올트먼 CEO의 이번 한국 방문 때SK그룹과 면담할 가능성이 제기되면서 삼성전자의 메모리 반도체 경쟁사인 SK하이닉스와도 협업할 가능성이 거론된다. 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체 시장의 주도권을 엔비디아가 쥐고 있는 가운데 오픈AI의 자체 AI칩 개발과 관련한 합종연횡은 시장 판세를 바꿀 수 있다"고 말했다.

[최승진 기자 / 성승훈 기자]

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