“너무 비쌌는데 잘됐다”…AMD ‘야심작’에 미국 기업들 환호성

‘인스팅스 MI300X’ 공개
리사 수 CEO 제품 비교시연
“경쟁사 엔비디아 H100보다
성능은 월등, 가격은 저렴해”

MS·메타·오픈AI에 칩 공급

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘어드밴싱 AI’ 행사에서 엔비디아에 대항할 AMD의 최신 AI 반도체 ‘MI300X’를 소개하고 있다. [고민서 기자]

생성형 인공지능(AI) 시장을 선점하기 위한 빅테크 간 경쟁이 날로 치열해지고 있는 가운데 대규모언어모델(LLM) 등 AI 구동을 위한 반도체(칩) 분야에서도 변화의 기류가 감지되고 있다.

현재 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 안팎의 점유율로 사실상 지배적인 역할을 하고 있는 상황에서 미국의 반도체 설계 전문(팹리스) 기업 AMD가 새로운 대안으로 주목받고 있다.

AMD는 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 온·오프라인 동시 중계로 ‘어드밴싱 AI’(Advancing AI)라는 행사를 열고, 자사의 최신 AI 칩인 ‘인스팅트 (Instinct )MI300’ 시리즈의 공식 출시 소식을 전했다.

인스팅트 MI300 시리즈는 차세대 GPU인 MI300X를 비롯해 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 결합한 형태인 MI300A로 구성된다. 이 중 M I300X는 AI칩 시장을 주도하고 있는 엔비디아 ‘H100’과 대적할 수 있는 거의 유일한 반도체로 꼽히고 있다.

그동안 시장에선 H100이 LLM에 최적화된 반도체로 약 4만 달러에 달하는 높은 가격대이지만 생성형 AI 생태계가 빠르게 성장하는 추세를 타고 해당 칩 수요가 폭증해 공급이 따라가지 못하는 상황이었다.

이에 따라 AI 반도체 물량 확보가 시급한 빅테크를 중심으로 AMD의 MI300X를 선택하려는 움직임이 눈에 띈다.

이날 메타는 어드밴싱 AI 행사에서 자사의 AI 스티커 생성 기능과 이미지 편집 등 AI 추론 작업을 강화하기 위해 MI300X를 사용할 것이라고 전했다. 마이크로소프트(MS) 역시 자사의 클라우드 서비스인 ‘애저’에 MI300X를 이용할 것이라고 밝혔고, 챗GPT 개발사인 오픈AI도 자사의 GPU 프로그래밍 언어인 ‘트리톤’에 AMD 칩을 사용하겠다고 전했다.

이 밖에도 오라클, 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 시스코 등이 AMD의 AI칩을 채택할 것이라고 덧붙였다.

특히 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 H100과 MI300X를 비교 시연하며 자사의 최신 AI칩이 탁월하다는 점을 여러 번 강조했다. 그는 “MI300X가 H100와 견줘 2.4배 더 많은 고대역폭메모리(HBM)를 탑재하고 있고, 대역폭도 1.6배 이상”이라고 설명했다. 그는 “AI 학습과 추론 능력에서도 엔비디아 GPU보다 최대 2배 앞선 성능을 제공한다”고 강조했다.

다만 이날 행사에서 AMD는 MI300X 가격에 대해선 줄곧 비공개로 부쳤다. 수 CEO는 구체적인 가격 언급은 피하면서도 “고객들이 구매하도록 하기 위해선 엔비디아보다 비용이 더 적게 들어야 할 것”이라고 말하며 ‘가격 경쟁력’이 있음을 우회적으로 드러내기도 했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 자사의 ‘H100 칩’을 들고 있다. 대규모 언어 모델에 최적화된 H100은 약 4만 달러에 달할 정도로 고가의 제품이지만 AI 반도체 시장을 장악하고 있다. [사진 출처=엔비디아]

AMD는 올해 AI 칩 시장이 450억달러(약 59조2600억원)에 달할 것으로 전망했다. 이는 지난 6월 예상한 300억달러(약 39조5070억원)보다 50%나 늘어난 수준이다.

수 CEO는 “2027년에는 AI 칩 시장이 4000억 달러(약 526조6800억원) 이상이 될 것”이라며 “AMD가 이 시장에서 상당한 부분을 차지하기를 바란다”고 전했다.

아울러 내년 AMD의 AI칩 매출은 20억 달러(약 2조6334억원)에 이를 것으로 관측됐다. 수 CEO는 “우리가 공급 가능한 MI300 시리즈 물량은 (이미) 20억 달러어치를 상당히 웃돈다”면서 “확보한 고객 역시 20억 달러 규모 이상”이라고 자신했다.

한편 MI300에 탑재되는 HBM은 현재 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC에서 대부분 양산하고 있는 것으로 확인된다. 다만 TSMC의 생산라인이 100%에 가까운 가동률을 보이고 있는 만큼 일부 추가 물량에 대해선 삼성전자 등이 맡는 형태로 구도가 형성되고 있는 것으로 전해졌다.

이와 관련 AMD 측은 “(TSMC 외에) 추가적으로 어디에서 제작될 것인지에 대한 계획은 언급하기 힘들다”면서도 “특정 업체를 주요 공급사로 선정하지 않고 (삼성전자 등) HBM을 제작할 수 있는 기업들로부터 다양하게 공급받을 예정”이라고 답했다.

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