슈프리마, MWC서 차세대 인증솔루션 2종 첫 공개

[이데일리 김정유 기자] 바이오인식 솔루션업체 슈프리마(236200)는 오는 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회 ‘MWC(Mobile World Congress) 2018’에서 차세대 인증 솔루션 인디스플레이용 ‘바이오사인(BioSign) 3.0’과 3D얼굴인식솔루션 ‘룩사인’(LookSign) 을 최초 공개한다고 21일 밝혔다.

슈프리마는 향상된 인공지능(AI) 기술이 적용된 인디스플레이 지문인식 솔루션과 3D얼굴인식 솔루션을 동시 공개해 차세대 프리미엄 스마트폰 인증시장을 선점하겠다는 계획이다. 인디스플레이는 디스플레이에 지문인식 센서가 통합되는 솔루션이다. 최근 프리미엄급 스마트폰에 전면 디스플레이가 채택되는 추세가 이어지면서 인디스플레이 지문인식 기술개발이 활발히 진행 중이다. 슈프리마는 물론 앞서 열린 세계 최대 전자산업박람회 ‘CES 2018’에서 중국 VIVO가 인디스플레이 기술을 적용한 신제품을 선보인 바 있다.

인디스플레이 지문인식은 기존 터치식 지문 센서와 달리, 복잡한 센싱 구조와 영상 특성을 갖고 있다. 이에 적합한 새로운 알고리즘 기술이 인식 성능에 큰 영향을 미친다. 슈프리마는 지난 20년간 축적된 광학식 지문 영상처리 기술 노하우와 AI 기능을 융합, 한 단계 더 진화된 인디스플레이용 바이오사인 3.0을 선보인다. 바이오사인 3.0은 지문센서로부터 습득한 영상 특성에 최적화해 높은 수준의 인식 성능과 속도를 제공하는 것이 특징이다. 슈프리마는 현재 주요 센서 관련 업체들과 협업을 진행하고 있으며 향후 신규 프리미엄 스마트폰에 적용을 꾀하고 있다.

3D 얼굴인식 기술인 룩사인은 기존 슈프리마의 출입보안용 얼굴인식 단말기 ‘페이스스테이션2’(FaceStation2)에 3D영상처리 기술이 융합된 솔루션이다. 스마트폰 환경에 최적화된 알고리즘으로 근적외선 면광원과 패턴광에 의해 취득된 2·3차원의 얼굴 정보를 이용해 인식 성능과 보안성을 동시에 높인다.

송봉섭 슈프리마 대표는 “바이오사인 3.0과 룩사인은 스마트폰 시장에서 바이오인식 기술의 새로운 도약을 보여줘 더 많은 스마트폰 제조사들의 관심을 모을 것”이라며 “기존에 출시한 바이오사인은 스마트폰에 적용되는 소형 지문센서를 위한 지문인식 알고리즘 기술로서 4x3.2mm 의 초소형의 지문센서에서도 압도적 인증 성능과 속도를 제공, 프리미엄급 스마트폰은 물론 중저가대 스마트폰에 지문인식 기능을 적용하는 데 있어 필수적인 솔루션”이라고 밝혔다.

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