SK하이닉스, 올 설비투자 9조6000억으로 확대

당초보다 37% 늘어 사상최대 규모… 3D 낸드 생산능력 늘리는데 초점

SK하이닉스는 올해 설비투자 계획을 연간 사상 최대 규모인 9조6000억 원으로 늘린다고 26일 공시했다. 당초 계획했던 7조 원보다 37.1% 늘어난 규모다. SK하이닉스는 이날 이사회에서 “‘슈퍼사이클’을 맞은 글로벌 반도체 시장 환경에 적극적으로 대응하고 사업경쟁력 강화와 미래 성장 기반 확보를 위해 투자 규모를 늘리게 됐다”고 밝혔다. SK하이닉스는 미래 성장동력 확보를 위한 신규 클린룸 건설과 기반 인프라 및 연구개발(R&D)에 투자하는 한편 D램 수요의 안정적인 대응 및 3차원(3D) 낸드의 생산능력 확대에 투자할 것이라고 설명했다.

2분기(4∼6월) 사상 최대 실적을 기록한 SK하이닉스는 전날 콘퍼런스콜에서 “하반기(7∼12월)에도 서버 D램과 함께 스마트폰 신제품 출시 효과 등으로 수요 강세가 지속될 것”이라고 전망한 바 있다. 우선 9월부터 삼성전자와 애플, LG전자 외 중국 업체들의 주요 스마트폰 신제품 출시가 줄지어 연말까지 이어질 예정이다. 아울러 D램 업체들의 클린룸 공간 부족과 3D 낸드 투자 부담에 따른 투자 여력 감소 등의 이유로 연간 공급은 수요 증가에 미치지 못할 것으로 예상되는 상황이다.

이명영 SK하이닉스 재무기획본부장(전무)은 “상반기(1∼6월) 5조 원 이상을 3D 낸드플래시 설비 등 시설투자에 주로 썼다”며 “다만 공정 전환만으로는 수요에 대응하기 어려운 시기라 일정 부문 캐파(생산능력)를 늘리기로 해 하반기에는 좀 더 지출이 이뤄질 것”이라고 설명했다.

김지현 기자 jhk85@donga.com