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10.07 (월)

도시바 입찰 마감 D-7…셈법 복잡해진 SK하이닉스

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아시아투데이


아시아투데이 김민수 기자 = 오는 29일 도시바 반도체사업부 지분 매각을 위한 입찰 마감 기일을 앞두고 인수 후보 간 막바지 정보전이 치열해지고 있다. 입찰 마감 일주일을 앞두고 일본 정부 및 산업계가 도시바 지분 인수에 나설 의향을 밝히면서 SK하이닉스의 셈법도 복잡해졌다. 당초 업계는 SK하이닉스가 대만 홍하이정밀공업과 컨소시엄을 구성해 공동인수에 나설 가능성이 높다고 봤지만, 중화권 기업으로의 매각에 반대하는 일본 내 여론이 커지면서 SK하이닉스가 일본 민관펀드와 직접 연계해 지분을 인수하는 방안이 점차 힘을 얻고 있다.

22일 업계에 따르면 일본이 취득하려는 반도체사업부의 지분 규모는 30~50% 수준으로 알려진다. 이로 인해 남은 지분에 대한 기업들 간 경쟁은 더욱 거세질 것으로 예상되면서 SK하이닉스가 확보할 수 있는 지분 규모에 관심이 모아지고 있다.

현재까지 도시바에 반도체 사업부 지분 인수의향서를 제출한 곳은 10곳으로 파악된다. 현 시점에서 예상되는 시나리오는 3가지다. SK하이닉스의 단독인수, 대만 홍하이정밀공업 등과의 컨소시엄을 통한 공동인수, 일본 산업혁신기구(INCJ) 및 일본정책투자은행 등 민관펀드와 연계한 인수방안이다.

SK하이닉스의 단독인수는 대규모 자금이 필요한 점과 외국에 핵심 기술을 넘기지 않으려는 일본 측 움직임으로 사실상 어려울 전망이다. 최태원 SK그룹 회장이 여전히 출국금지로 발이 묶여 있는 점도 걸림돌이다.

나머지는 중화권과의 공동인수 또는 일본 민관펀드와 협력해 지분 일부를 인수하는 방안이다. SK하이닉스가 타사와 도시바 지분을 공동인수하게 될 경우, 인수자금 규모가 줄어드는 만큼 경영권 지배력도 약화될 전망이다. 이번 지분 인수에는 메모리 반도체 분야 경쟁사인 미국 웨스턴디지털과 마이크론도 뛰어들었다. 일본 언론에 따르면 SK하이닉스는 최근 일본 민관펀드인 INCJ와 직접 연계해 공동출자하는 방안도 검토하고 있는 것으로 나타났다.

그러나 INCJ가 실제 자금을 출자할 수 있을지는 아직 불투명하다. INCJ 관계자가 일본 매체에 언급한 바에 따르면 INCJ는 오픈 이노베이션을 추진하기 위해 만들어진 민관펀드로, 사기업의 직접 투자가 불가능하다. 도시바 지분을 인수해 사업 시너지 효과를 낼 수 있는 일본 기업에 대한 간접투자만 가능한데 현재까지 도시바 지분 인수를 희망하는 일본 기업은 나타나지 않았다. 또한 민관펀드 및 국책은행이 도시바에 자금을 출자하는 것은 대기업을 구제하기 위해 국민들의 세금을 사용한다는 반대 여론에 부딪힐 우려도 있다.

업계는 도시바의 기술력과 반도체 시장의 향후 전망을 고려할 때 SK하이닉스가 일부 지분을 확보해 낸드플래시 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “다른 업체 또는 기관과 공동인수하게 되더라도 낸드플래시 사업 경쟁력을 높이는 카드로 활용할 수 있다는 점에는 변화가 없다”면서 “SK하이닉스가 올 하반기부터 72단 3D 낸드 양산에 돌입하는 만큼 세계 최고 수준의 기술력이 필요할 것”으로 내다봤다.

삼성전자와 도시바는 지난해 말부터 64단 3D 낸드 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 빠르면 2분기부터 72단 3D 낸드 양산을 시작한다. 3D 낸드 수요 증가는 스마트폰의 고용량화와 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 성장세에 기인한다. 시장조사업체인 IHS에 따르면 SSD 시장 규모는 2015년 153억6100만 달러(17조2600억원)에서 2020년 235억8900만 달러(26조5000억원)으로 연평균 9%씩 성장할 전망이다.

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