"지능형반도체 정부 지원 절실…해외기업 인공지능 칩 개발 박차"

[이데일리 이유미 기자] 미래창조과학부는 최재유 차관 주재로 21일 ‘지능정보사회를 선도하기 위한 제10차 ICT정책 해우소’를 글로벌R&D센터(판교 소재)에서 개최했다.

이번 정책 해우소에는 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문 회사) 대표 등 중소·중견 반도체 기업 및 학계, 연구계 전문가가 참석해 최근 기술 동향과 정부 지원정책 방안을 논의하고 산업 현장의 애로사항을 청취했다.

이번 해우소는 △지능형반도체 기술 동향 및 전망, △지능형반도체 산업활성화 방안 등에 대한 발제와 자유토론 순서로 진행됐다.

엄낙웅 한국전자통신연구원(ETRI)ICT소재부품연구소장은 ‘지능형반도체 기술 트렌드 및 전망’ 발표를 통해 최근 IBM, 엔비디아 등 해외기업에서는 인공지능 칩 기술개발에 박차를 가하고 있으며, 초지능·저전력에 관한 기술적 해결 방안에 관심이 모아 지고 있다고 설명했다.

이규복 정보통신기술진흥센터(IITP) ICT디바이스CP는 ‘K-ICT 전략 2016’(‘16.5), ‘지능정보사회 중장기 종합대책’(’16.12)에 근거한 ‘지능형반도체 지원정책 및 R&D 지원 현황’ 발표를 통해 미래부와 산학연의 역할분담을 통한 실효적 정책수립과 지원예산의 확대 필요성 등을 강조했다.

한편, 자유토론에서 해우소에 참석한 산업계 관계자들은 “메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 균형있는 발전을 위해서는 성장가능성이 높은 지능형반도체 분야에 대한 정부지원이 절실하며, 팹리스-파운드리-패키징 및 테스트로 이어지는 선순환 구조 및 수평적 생태계 조성이 중요하다”고 강조했다.

최재유 미래부 차관은 “제4차 산업혁명의 도래에 따라 지능정보사회구현에 필수요소인 지능형반도체 기술확보의 중요성이 커지고 있으며, 새로운 서비스 구현을 위한 지능형반도체 초기시장 선점 필요성에 공감한다”면서 “정부에서는 최신 기술 동향과 현장의 목소리를 지속적으로 수렴하고, 신속한 정책 수립과 지원을 위해 이번 해우소를 통해 제시된 의견을 지능형반도체 지원정책에 적극 반영하여 추진하겠다”고 말했다.

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