레노버, 친환경 PC 제조 공정 개발...탄소배출량 최대 35% 절감

[OSEN=강필주 기자] 레노버가 PC제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 납땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원중에 있다고 8일 밝혔다.

전자업계는 주석을 사용한 땜 공정을 개선해 열 및 전력 소비와 탄소 배출량을 감소시킬 수 있는 방안을 모색해 왔다. 레노버가 새롭게 개발한 저온 땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 대한 영향없이 적용 가능하다.

레노버는 새로운 공정을 도입해 검증하는 과정에서 탄소 배출량이 현저히 감소하는 것을 발견했다. 이 공정은 최근 CES에서 발표된 씽크패드 E 시리즈와 5 세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 2017년 8개의 SMT 라인에 새로운 저온 땜공정을 적용할 계획이며, 이를 통해 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

레노버는 또 2018년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이며, 연간 5,956톤의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이는 연간 67만 170갤런의 가솔린을 소비할 때 배출되는 이산화탄소의 양과 동일하다.

레노버는 새로운 저온 땜 공정을 통해, 오븐에서 굽는과정에서 열에 의한 부담을 감소시켜 제품의 신뢰성이 향상되는 효과를 볼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 레노버는 저온 땜 공정의적용 초기 단계에서인쇄 회로 기판이 휘는 현상이 50% 감소하고 제조 공정 중 부품불량률(DPPM)이 감소하는 것을 확인했다.

레노버는 다양한 노력을 통해 혁신, 기술 및 지속가능성 분야의 선도 기업임을 입증하고 있다. 레노버는 새로운 저온 땜 공정을 통해 저탄소 경제 실현을 위한 노력을 구체화할 수 있게 됐다. 이와 더불어 2018년에는 새로운 공정 과정을 공개해 업계 전반에서 무료로 활용할 수 있도록 할 예정이다. /letmeout@osen.co.kr

[사진] 레노버 제공