SK하이닉스 곽노정 "올해 HBM 완판…내년 물량, 상반기 내 협의"

27일 이천서 제77기 정기 주주총회

"올해 HBM 수요 폭발적 증가 예상"

"딥시크 때문에 HBM 수요 안 줄 것"

[이데일리 공지유 기자] 곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장은 27일 “내년 고대역폭메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 강화하겠다”고 밝혔다.

경기 이천 SK하이닉스 본사 정문. (사진=김응열 기자)

곽 사장은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 ‘제77기 정기 주주총회’에서 “HBM 제품 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객과의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다”며 이같이 말했다.

곽 사장은 “올해 (HBM) 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다”고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 5세대(HBM3E) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다.

이어 6세대 HBM4 12단 제품도 최근 세계 최초로 샘플을 주요 고객사들에게 제공한 상태다. SK하이닉스는 올해 하반기 중 HBM4 12단 제품 양산을 목표로 하고 있다. 내년도 HBM 물량은 HBM3E 12단 제품과 HBM4 12단 제품이 될 것으로 전망된다.

곽 사장은 올해 경영환경 및 사업 방향에 대해 “불확실한 거시경제 환경에도 인공지능(AI) 시장 주도권을 확보하기 위한 빅테크 기업의 투자가 확대되고 있다”며 “그래픽처리장치(GPU)와 맞춤형 칩(ASIC) 수요도 지속 증가하면서 HBM의 수요도 폭발적으로 증가할 것으로 예상된다”고 내다봤다.

곽 사장은 “올해 HBM 시장은 2023년 대비 약 9배 성장할 것으로 예상된다”며 “고용량 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수요 증가로 올해 기업용 SSD 시장도 같은 기간 3.5배 성장할 것으로 전망된다”고 했다.

그는 이어 “최고 품질과 성능을 갖춘 혁신적 AI 메모리 제품을 적시에 출시해 지속적으로 새로운 가치를 창출하고, AI 생태계 발전에 기여해 나가겠다”고 강조했다.

최근 중국 저가형 AI 모델 ‘딥시크’ 등의 등장으로 HBM4가 탑재되는 고성능 AI 가속기 수요가 둔화할 수 있다는 우려에 대한 주주 질문에 곽 사장은 “딥시크 때문에 HBM 수요가 줄지는 않을 것으로 본다”고 답했다.

그는 “딥시크와 같은 AI 모델의 등장으로 신규 스타트업 기업들의 시장 진입이 가속화하고, 성능이 우수한 AI 서비스가 늘어나면 GPU 등 기반의 AI칩 수요는 보다 빠르게 증가할 것”이라고 부연했다.

HBM3E와 HBM4 수요 조절에 대해서는 “(두 제품이) 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 수요에 맞춰 유연하게 대응할 수 있다”며 “HBM4를 하반기에 양산하는 만큼 고객과 계속해서 밀접하게 논의할 것”이라고 말했다.

HBM 시장에 신규 진입자들이 늘어나면서 수익성이 악화할 수 있다는 우려에 대해서는 “HBM은 코모디티(범용) 시장과는 달라 고객수에 맞춰서 캐파(생산능력)를 확보하고 생산 및 제공하는 비즈니스 모델”이라며 “플레이어가 늘어난다고 해서 수익성이 악화될 확률은 높지 않다”고 했다.

그는 이어 “가장 근간이 되는 건 여전히 기술 경쟁력”이라며 “고객과의 밀접한 소통을 통해 저희의 기술력이 상승하는 부분이 있어서 시장에서의 우위를 계속 지켜나갈 것”이라고 강조했다.

한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수한도 승인 등 모든 안건을 원안 가결했다. 사내이사는 곽노정 사장이 재선임됐으며, 기타비상무이사에는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다.