최태원 “하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구보다 빨라”

최태원 SK 회장(가운데)이 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 ‘CES 2025’ 삼성전자 전시관을 방문해 설명을 듣고 있다. [뉴스1]

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구 수준을 뛰어넘을 만큼 빨라졌다고 밝혔다.

최 회장은 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열고 전시 기간 중 황 CEO와 만난 사실을 공개했다. 그는 “중요하게 확인할 수 있었던 건 (엔비디아가) 항상 ‘더 빨리 개발해 달라’고 요구했었는데 최근엔 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어서고 있다, 역전되기 시작했다는 것”이라고 말했다. 이어 “올해 공급량은 이미 다 결정돼 있었다. 개발 속도를 선제적으로 높여 서로 빨리 만들자고 하고 있다”고 밝혔다.

지난해 11월 최 회장은 국내에서 열린 SK AI 서밋에서 “젠슨 황 CEO가 6세대인 HBM4를 더 빨리 줄 수 없겠느냐고 요구해 ‘노력해 보겠다’고 답했다”는 대화 내용을 공개한 바 있다. 이번 CES에서 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E 16단 시제품을 공개했다.

젠슨 황은 지난 6일 CES 기조연설에서 ‘그레이스 블랙웰 NVLink72’라는 거대한 칩을 만드는 것이 목표라고 밝혔다. [AFP=연합뉴스]

이날 최 회장은 향후 SK그룹이 AI 데이터센터 관련 사업을 키우겠다고도 밝혔다. 그는 “AI 반도체도 하고 있지만, AI 데이터센터 솔루션이 될 수 있는 모델을 찾고 있다”며 “AI는 좋든, 싫든 해야만 하고 경쟁에서 뒤처지면 우리가 자랑하던 반도체건, 조선이건, 철강이건 모든 산업 경쟁력이 약화된다. 대한민국의 생존을 위해 인프라가 체계적으로 갖춰질 필요가 있다”고 말했다. 주요 제조업의 AI 전환을 돕는 사업 모델을 구상 중이란 의미로 보인다.

간담회에 앞서 최 회장은 약 40여 분간 CES 전시관을 둘러봤다. 최 회장은 “모든 것에 AI가 들어가기 시작했다는 걸 볼 수 있었다. 속칭 ‘피지컬 AI’라고 하는 로봇이나 주변 기기에 AI가 들어가는 게 일상화되고 상식화됐다”고 소감을 밝혔다.

SK그룹 전시관에선 SKC의 유리 기판 모형을 손에 들고 “방금 팔고 왔다”고 말하며 웃기도 했다. 기판은 반도체를 장착·연결하는 판으로, 유리 기판은 기존 플라스틱 기판보다 더 많은 칩을 촘촘히 담아도 휘지 않고 열에 강해 AI 반도체 효율을 높인다. SKC의 자회사인 앱솔릭스는 현재 미국 애틀랜타 소형 공장에서 시제품을 생산 중이다. SKC 관계자는 “연내 양산을 목표로 글로벌 고객사와 논의하는 중이라, 최 회장 발언은 그에 대한 언급”이라고 밝혔다. 이날 코스피에서 SKC 주가는 19.35% 상승 마감했다.

라스베이거스=윤정민 기자 yunjm@joongang.co.kr

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