장덕현 삼성전기 사장 "전고체 전지 내년부터 양산"

최고 수준 에너지밀도·용량 확보
글라스 기판 파일럿 2027년부터

삼성전기 장덕현 사장(대표이사)은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 신사업 계획을 발표하고 있다. 사진=박소연 기자

【파이낸셜뉴스 라스베이거스(미국)=박소연 기자】 삼성전기가 올해 소형 전고체전지 시제품을 공급한다. 실리콘 커패시터는 국내외 거래선에 접촉 중으로 연내 양산에 돌입한다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈 개발을 완료해 올해 중 제품 공급에 나설 예정이다. 휴머노이드 관련 신기술에도 뛰어든다.

삼성전기 장덕현 사장(대표이사)은 8일(현지 시간) 라스베이거스에서 ''미래'를 그리다, 삼성전기 'Mi-RAE' 신사업'을 주제로 기자 간담회를 열고, 이같은 내용을 중심으로 하는 신사업 계획을 발표했다. 또 글라스(Glass) 기판 파일럿 라인을 구축한다고 밝혔다. 2027년 이후 양산이 목표다. 삼성전기는 글라스 재료를 활용한 반도체 기판을 개발하고 있다. 기판의 코어(Core)를 플라스틱에서 유리 재질로 바꿔 온도에 따른 변형이 적고 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리, 서버 CPU, AI 가속기 등 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했고 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다.

장 사장은 "AI 등 미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회"라며 "삼성전기는 AI·서버, 전장, 에너지, 로봇 분야의 신사업을 성공적으로 전개하여 미래 성장 기회를 놓치지 않겠다"고 말했다.

삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술, 적층·소성 등 공정 기술을 활용한 에너지 관련 신기술을 개발하고 있다.

삼성전기는 전지 내 전해질을 액체에서 고체로 대체한 전고체 전지 사업에서 성과를 거두고 있다. 장 사장은 "삼성전기가 개발하고 있는 전고체 전지는 형상의 자유도가 높다"며 "링, 버즈, 와치 등 소형 웨어러블 기기 등에 쓰인다"고 했다. 그러면서 "현재 업계 최고 수준의 에너지밀도와 용량 특성을 확보했다"며 "올해 시제품을 공급하고, 내년에 양산에 들어갈 예정"이라고 했다. 대량 양산이 힘들 거란 일각의 전망에 대해선 "MLCC와 공정이 80% 정도가 같다"며 "고객만 있다면 맞출 수 있다"고 했다.

또 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해에는 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용 실리콘 커패시터를 양산할 계획이다.

실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있다. 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 작은 크기에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점이 있다.

하이엔드 스마트폰의 카메라 기술을 선도해 온 삼성전기는 IT에서 축적한 렌즈와 광학 설계 기술을 차량용으로 확대하고 있다.

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