“차세대 웨이퍼 SKC 유리 기판 팔고 왔다”
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라스베이거스 컨벤션 센터를 찾은 최태원 SK회장. 연합뉴스 |
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최태원 SK그룹 회장이 8일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 최근 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구보다 빨라지고 있다는 얘기를 나눴다고 전했다.
최 회장은 이날 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’ SK 전시관에서 기자간담회를 갖고 “오늘 젠슨 황 CEO와 만났다”며 이같이 말했다.
앞서 황 CEO가 전날 CES 기자간담회에서 “(최 회장을) 만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 말하면서 두 사람간 회동에 대한 관심이 커진 데 따른 답변이다.
최 회장은 “그동안은 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 개발 속도보다 조금 뒤처져 있어서 상대편(엔비디아)의 요구가 더 빨리 개발해달라는 것이었는데 최근에는 (SK하이닉스의) 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘고 있다 이런 정도의 표현을 할 수 있을 것 같다”고 말했다.
이어 “이제는 약간의 역전 형태가 일어나기 시작했다. 언제 가서 뒤집힐지 모르지만 헤드 투 헤드로 서로 개발 속도를 더 빨리 하는 것을 하고 있다는 게 HBM에 나온 전체 얘기였다”고 덧붙였다.
SK하이닉스의 개발 경쟁력에 대한 자신감을 나타낸 것으로 풀이된다.
엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지난해 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 같은해 10월에는 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작했다.
최 회장은 HBM 공급 등과 관련해서는 “이미 다 실무진끼리 정해서 올해 공급량 등은 다 결정됐고 (이번 만남에서) 그걸 확인하는 정도였다”고 말했다.
최 회장은 황 CEO가 지난 6일 CES 기조연설에서 “‘피지컬(physical) AI’ 시대가 될 것”이라고 예고한 것과 관련, “황 CEO와 피지컬 AI에 대해서도 의견을 교환했다”며 “구체적으로 어떻게 할지는 정하지 않았지만 조금 더 논의해보자고 했다”고 전했다.
이어 “한국은 제조업이 강하고 노하우가 많이 남아있고 본인(황 CEO)도 원하는 게 디지털 트윈을 비롯한 피지컬 AI와 최근 발표한 코스모스 플랫폼이 존재하니 그런 것과 연관해서 앞으로 같이 해보면 좋겠다고 말한 것”이라고 덧붙였다.
최 회장은 “삼성전자와 SK하이닉스가 그래픽 메모리를 만드는지 몰랐다”고 한 것을 두고 양사를 견제한다는 해석이 나온 것에 대해서는 “대단한 이슈는 아니다”라고 선을 그었다.
최 회장은 “황 CEO는 엔비디아가 그냥 AI 컴퍼니, 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 회사가 아니라 컴퓨팅을 잘 이해해서 관련 솔루션을 가장 효율적으로 찾아서 만들어내는 회사라고 생각하고 그렇게 움직이고 있다”며 “일일이 제품에 들어가는 솔루션은 모를 수도 있다”고 덧붙였다.
최 회장은 또 “황 CEO가 가진 생각과 얘기는 현재 잘 구현되고 있다”며 “훌륭한 솔루션을 잘 만들고 있다고 생각한다”고 말했다.
최 회장은 “AI는 선택 사항이 아니고 모든 분야에 걸쳐 변화를 이끌어내고 있다”며 “앞장서서 변화를 이끌지 뒤따를지에 따라 부침의 형태도 달려 있다”고 말했다.
최 회장은 앞서 지난해 12월 ‘CEO 세미나’ 폐회사에서도 “차세대 챗GPT 등장에 따른 AI 시장 대확장이 2027년을 전후해 도래할 가능성이 높다”면서 “그 시기를 놓치지 않고 SK가 성장 기회를 잡으려면 진행 중인 ‘운영 개선’(Operation Improvement)을 서둘러 완성해야 한다”고 강조한 바 있다.
최 회장은 “지금은 AI를 제대로 할 수 있는 인프라와 사람 등 기본 환경이 갖춰져야 한다”며 “다른 나라에 의존하게 되면 우리 미래를 스스로 개척하는 것은 상당히 어려운 일이 될 것”이라고 진단했다.
이어 “우리가 필요한 걸 우리 스스로 만들어야 한다”며 “남에게 의존하는 상황이 되면 안 된다”고 거듭 강조했다.
최 회장이 CES 현장을 찾은 것은 2023년과 2024년에 이어 이번이 3번째다.
이날 간담회에 앞서 SK 부스와 삼성전자 부스를 둘러보기도 한 최 회장은 “속칭 피지컬 AI라고 하는 로봇 등 모든 곳에 AI가 들어가기 시작했고 AI가 일상화·상식화된 것을 확인하는 자리였다”고 소감을 밝혔다.
SK그룹은 이번에 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 부스를 꾸리고 AI 데이터센터 설루션을 비롯해 SK하이닉스가 개발 중인 HBM3E 16단을 포함한 AI 반도체, 반도체 공정의 ‘게임체인저’로 불리는 SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다.
최 회장은 SK 부스에서 SKC 유리 기판 모형을 들어 올리고 “방금 팔고 왔다”고 웃으며 말했다. 개인 AI 에이전트 ‘에스터’ 시연을 보면서는 AI 파운데이션 모델에 대해 수차례 질문을 던지기도 했다.
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