SK하이닉스, CES서 '전방위 AI 메모리 공급자' 증명..."하반기 HBM4 양산"

CES 2025 SK하이닉스 전시 조감도 /사진제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 AI(인공지능) 메모리 기술력을 선보인다.

3일 SK하이닉스에 따르면, 오는 7일부터 10일(현지시간)까지 진행되는 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 C레벨 경영진이 참석한다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 밝혔다.

'풀 스택 AI 메모리 프로바이더'는 '전방위 AI 메모리 공급자'라는 의미로, AI 관련 다양한 메모리 제품과 기술을 포괄적으로 제공하겠다는 뜻을 담고 있다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

SK하이닉스는 이번 전시에 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 높였다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 공급 중이다.

AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다.

안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

이밖에, SK하이닉스는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2*', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망"이라며 "SK하이닉스는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.

임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr

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