김남석 LB세미콘 대표 “2027년 매출 1조…세계 OSAT 10위권 도전”

김남석 LB세미콘 대표

LB세미콘이 2027년 매출 1조원 달성을 목표로 제시했다. 반도체 패키징 계열사 LB루셈과 합병을 통해서다. 여기에 더해 신사업과 해외 판로 개척으로 규모를 키워, 세계 반도체 외주패키징·테스트(OSAT) 시장 10위권 진입에 도전한다.

김남석 LB세미콘 대표는 26일 기자간담회에서 “LB루셈과 합병으로 설비투자를 확대하고 필요에 따라 추가 인수합병(M&A)도 추진할 계획”이라며 “매출 1조원 이상을 달성해 2027년까지 세계 OSAT 10위 내 진입하는 게 목표”라고 밝혔다.

LB세미콘은 지난 10월 LB루셈을 흡수합병한다고 발표했다. LB루셈은 디스플레이구동칩(DDI)과 전력반도체 패키징 서비스를 제공하는 회사로, LB세미콘이 2018년 ㈜LG로부터 인수했다.

양사 합병 계획은 지난 23일 양사 임시주주총회에서 승인되며 9부능선을 넘었다. LB세미콘이 LB루셈은 흡수하는 방식으로 합병법인은 내년 2월 1일 출범할 예정이다.

지난해 기준 양사 매출액은 총 4156억원이다. OSAT 10위권에 진입하려면 이를 두배 이상 늘려야한다. 현재 OSAT 10위는 대만 칩본드로 지난해 기준 연간 매출은 약 9000억원 수준이다. LB세미콘은 생산 인프라와 인적 자원을 효율화하는 동시에 신사업 투자를 늘려 매출을 확대할 방침이다.

김 대표는 “시스템온칩(SoC), 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 생산성을 높이고, 중장기적으로 메모리 패키징·테스트 사업까지 진출할 계획”이라며 “DDI는 성장성이 높은 차량용에 집중해 사업을 전개할 것”이라고 매출 신장 전략을 공개했다.

이어 “웨이퍼 레벨 테스트, 범핑 등 기술 역량을 기반으로 첨단 플립칩 패키지·테스트 서비스를 일괄 제공하도록 사업 저변을 확대할 예정”이라며 “이를 위한 M&A까지 고려하고 있다”고 부연했다.

김 대표는 국내 메모리 제조사가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 집중하면서 DDR, GDDR 등 패키징은 외주 생산을 확대할 것으로 전망했다. 이 사업을 수주할 수 있도록 고객사 대상으로 영업을 강화하겠다고 강조했다.

해외 매출 비중도 확대한다. 미국·중국·대만·일본 등 패키징 수요가 확대되는 시장을 적극 공략, 현재 해외 비중 10%를 3년내 40%까지 늘릴 방침이다. 이를 위해 미국 산호세 지사 설립도 검토하고 있다.

LB세미콘은 올해 일진디스플레이 평택 공장도 인수했다. 고객사 물량 확대에 대응하기 위해서다. 반도체 패키징 용도로 활용하기 위한 클린룸 설계를 진행 중이다. 자동화 비중을 높여 생산 효율을 극대화할 방침이다. 평택 공장은 이르면 내년 하반기부터 가동한다.

김 대표는 “기존 주력이었던 DDI 외 제품과 해외 비중을 키워 전체적인 매출 성장과 영업이익률 개선을 추진할 것”이라며 “재무안정성이 높아지는 만큼 늘어나는 수요에 대응할 수 있도록 적극 투자하겠다”고 말했다.

엘비세미콘-엘비루셈 합병 개요 - 엘비세미콘-엘비루셈 합병 개요

박진형 기자 jin@etnews.com

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