미국, AI 반도체 이어 '범용 반도체' 분야서도 중국 옥죈다

무역법 301조 따라 불공정성 조사 준비
"중국산 범용 칩, 5년 내 세계 생산 절반"
바이든이 개시하고 트럼프가 계승 전망

조 바이든 미국 행정부가 중국산 범용 반도체에 대한 불공정 무역 행위 조사를 준비 중이라고 미국 뉴욕타임스가 16일 보도했다. 게티이미지뱅크

조 바이든 미국 행정부가 자동차·가전제품에 쓰이는 중국산 범용 반도체(레거시 반도체)를 대상으로 불공정 무역 행위 여부 조사에 나설 것이라는 외신 보도가 나왔다. 미국 업체의 인공지능(AI) 칩의 대(對)중국 수출 통제와는 반대로, 중국산 저가 반도체 규제를 추진하고 있는 셈이다. 중국을 겨냥한 미국의 '반도체 전쟁'이 전방위로 확대되는 양상이다.

미국 뉴욕타임스(NYT)는 16일(현지시간) "바이든 행정부가 무역법 301조에 따라 중국산 레거시 반도체에 대한 조사를 준비하고 있다"며 "그 결과에 따라, 중국산 특정 반도체 제품과 관련해 관세 부과 또는 수입 금지 등 조치가 이어질 수 있다"고 보도했다. 통상법 301조는 외국의 불공정 무역 관행에 대한 보복을 규정하고 있다.

레거시 반도체는 냉장고, 식기세척기, 휴대폰 등 일반 전자 제품에 들어가는 저가 칩을 뜻한다. AI 기술 등에 쓰이는 최첨단 반도체와는 구별된다. 한마디로 NYT 보도는 중국이 과도한 정부 보조금을 자국 업체에 제공, 글로벌 저가 반도체 시장을 교란하고 있다는 의심을 미국 정부가 품고 있으며 이를 본격적으로 들여다보려 한다는 의미다.

미국은 실제 최근 중국산 범용 반도체에 대한 미국 기업의 의존도 수준을 조사했다. 미 상무부 산업안보국(BIS) 보고서(6일 공개)에 따르면, 중국은 향후 3~5년 안에 세계 신규 레거시 반도체 생산 용량의 절반가량을 차지할 것으로 전망된다. 미국 업체보다 30~50% 낮은 가격을 제시하고 있고, 심지어 생산 비용보다 낮은 가격의 반도체 제품을 내놓는 경우도 있다. 이와 관련, 지나 러몬도 미 상무장관은 지난 7일 중국의 보조금과 덤핑 판매에 따른 가격 폭락을 지적하며 "공평하지 않다. 관세를 부과할 만한 이유가 된다"고 밝혔다.

조 바이든 미국 대통령이 지난해 3월 워싱턴 백악관에서 열린 '반도체 칩 공급망 강화 법안 지지' 관련 행사에 참석해 화면을 응시하고 있다. 워싱턴=AP 연합뉴스

게다가 상무부는 무역법 301조에 따른 조사와는 별도로, 무역확장법 232조에 따른 조사도 검토 중인 것으로 전해졌다. 무역법 301조가 불공정 거래에 초점을 맞추는 반면, 무역확장법 232조는 국가 안보 위협 여부에 중점을 둔다. 중국산 저가 반도체가 미국 안보를 위협할 수 있다는 논리까지 제시할 수 있다는 뜻이다.

다음 달 20일 임기가 끝나는 바이든 행정부는 막판까지 대중 반도체 제제 수위를 높이고 있다. 지난해 10월 첨단 반도체의 중국 수출 규제 정책을 내놓은 데 이어, 이달 2일에는 AI 가속기 가동에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 신규 수출 통제 조치도 발표했다. 이에 중국은 "일방적 괴롭힘을 단호히 반대한다"고 반발하며 갈륨 등 희토류의 미국 수출 금지 조치로 맞불을 놨다.

다만 중국산 범용 반도체 관련 조사는 최소 6개월이 걸릴 것이라고 NYT는 예상했다. 이 때문에 바이든 행정부는 조사 개시만 결정하고, 도널드 트럼프 차기 행정부가 향후 중국과의 협상 카드로 이 카드를 활용하게 될 것이라는 관측도 나온다.

베이징= 조영빈 특파원 peoplepeople@hankookilbo.com