美, HBM·반도체장비 中 수출 막는다…태풍 눈속에 빠진 韓 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 미국 정부가 중국의 인공지능(AI) 등 첨단 산업 기술 개발을 막기 위해 추가적인 수출 통제 조치를 단행했다. 미국 및 우리나라를 포함한 제3국 등이 고대역폭메모리(HBM) 제품과 특정 첨단 반도체 장비를 중국에 판매하지 못하게 조치한 것이다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) HBM 및 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표하고 관보에 게재했다.

이번 개정안에 따라 미국은 메모리 대역폭 밀도 2GB/s/mm2를 초과하는 사양의 D램을 수출통제 대상 품목으로 추가했다. 사실상 현재 생산 중인 모든 HBM을 통제 대상으로 하고, 이에 해당하는 제품을 미국이 지정한 무기금수국으로 수출하려면 미국 상무부의 허가가 필요하도록 했다. 단 로직칩과 함께 패키징 된 이후의 HBM은 통제되지 않으며, HBM2는 일정 조건을 만족하는 경우 허가예외 신청이 가능하다.

장비 부문에서는 현재 통제하는 29종 첨단 반도체장비에 더해 열처리·계측장비 등 24종과 이와 관련된 소프트웨어 3종을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가했다. HBM과 반도체장비에 대한 통제 확대 조치는 내년 1월 1일자로 시행된다.

아울러 미국 상무부는 우려거래자 목록(Entity List)도 확대했다. 국가안보 사유로 중국에 소재한 첨단 반도체 제조시설 및 반도체장비 제조기업 등 140개 기업·기관을 우려거래자 목록에 추가했다. 대부분 중국에 있는 기업이 포함됐으나 일부 일본, 한국, 싱가포르에 있는 기업도 포함됐으며, 한국에서는 'ACM 리서치 코리아'와 '엠피리언 코리아' 2개 기업이 지정됐다. 제재 대상이 될 것으로 예상됐던 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 이번 목록에서 제외됐다.

상무부는 미국과 동등한 수준의 수출통제 제도를 자체적으로 운영하는 국가에 대해서는 그 국가 기업이 반도체 장비를 중국에 수출 시 상무부 허가를 받지 않아도 되도록 했다. 주요 반도체 장비 수출국인 일본과 네덜란드를 포함한 총 33개국이 이같은 해외직접생산품규칙(FDPR) 면제국에 해당하며, 한국은 포함되지 않았다.

특히 이번 미국의 수출통제 조치에는 FDPR이 적용되면서 적용 범위의 폭이 넓어졌다. 미국 외 제3국에서 생산된 HBM·반도체 장비라도 특정 요건 해당 시 미국산 제품으로 간주돼 통제 대상이 된다.

이번 미국 정부의 조치에 따라 국내 반도체 업계에도 영향을 줄지에 시선이 쏠린다. 반도체 장비는 국내 장비사의 제품 요건이 미국 통제 요건 대비 낮아 영향은 크지 않지만, HBM의 경우 삼성전자가 일부 제품을 수출하는 등 영향권 아래에 있어서다.

이에 대해 산업통상자원부는 "이번 조치 및 FDPR 적용에 따라 HBM을 생산하는 우리 기업에도 다소 영향이 있을 수 있으나, 향후 미국 규정이 허용하는 수출방식으로 전환해 영향을 최소화할 수 있을 전망"이라고 봤다.

또 "미국 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출건에 대한 허가 신청 시 기본적으로 ‘거부 추정’(presumption of denial) 원칙을 적용할 예정"이라면서도 "기존에 VEU(Validated End-User) 승인을 획득한 중국 내 우리 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다"고 설명했다.

정부는 "이번 이번 미국 조치를 면밀히 분석하고 영향을 지속 점검하면서 기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원방안 모색에 노력을 집중할 계획"이이라고 말했다.

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