코스닥 상장 예비기업 ‘아이에스티이’, HBM 투자 수혜로 실적 개선 기대

SK하이닉스 HBM 세정 장비 수주로 기술력 입증

㈜아이에스티이 로고. / 아이에스티이 제공

반도체 장비기업 아이에스티이(대표이사 조창현)가 코스닥 시장 상장을 위한 공모 절차를 진행 중인 상황에서 HBM 투자 수혜주로 관심을 받고 있다.

고대역폭 메모리(HBM)는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터(HPC)의 수요 증가에 따라 고성능 특수 컴퓨팅 응용 분야에서 활용되는 고급 메모리 기술이다.

현재 SK하이닉스가 시장을 주도하면서 SK하이닉스에 관련 장비를 공급하는 회사들이 주목받아 왔다.

아이에스티이(ISTE)는 SK하이닉스에 2016년부터 반도체 세정장비인 FOUP Cleaner를 공급하고 있다. 올 초 고대역폭 메모리(HBM)에 특화된 새로운 모델(400 Series)의 FOUP Cleaner 장비를 국내 최초로 개발해 수주 및 공급하며 기술력을 입증하고 실적을 개선하고 있다.

또한, 2023년 SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정되어 전공정 핵심장비인 PECVD 데모장비를 공급하여 양산 검증 중에 있다.

조창현 대표이사는 “반도체 업황이 개선되고 있는 가운데 당사에서는 독창적 기술력으로 장비의 성능, 공정 능력 및 가격 우위를 통해 고객사 신수요에 적극 대응하고 있어 올해 빠르게 실적 개선을 이룰 수 있었다고 생각한다”며 “특히, 올해의 경우 연초 HBM 세정 장비를 신규로 출시하였으며, SiCN PECVD 공정 장비도 Qual Test 완료 후 양산 검증 중에 있어 올해 판매가 예상되고 있는 만큼 내년 이후 실적은 더욱 개선될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

이어 “아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 2024년, 2025년, 2026년의 예상 매출액을 439억원, 688억원, 908억원으로 제시했다”며 “영업이익의 경우 23억원, 108억원, 189억원으로 높은 실적 턴어라운드를 전망한다”고 덧붙였다.

㈜아이에스티이 HBM용 400㎜ FOUP Cleaner. / 아이에스티이 제공

아이에스티이 관계자는 앞으로의 실적 턴어라운드를 위한 4가지 성장 동력을 제시했다.

첫째, FOUP Cleaner 장비의 고객 및 제품의 확장이다. 현재 동사는 반도체 기술 고도화로 FOUP(Wafer를 담는 용기) 내부의 오염 제어 중요성이 대두되면서 FOUP을 세정하는 반도체 장비인 FOUP Cleaner를 SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 고객뿐만 아니라 해외 고객 등 12개사에게 공급을 하고 있으며 반도체 장비 세계화 전략에 따라 그 고객을 지속 확대할 계획이다.

또한, 독창적인 기술력으로 제품을 라인업하여 다양한 고객의 신수요에 적극 대응하고 있다. 특히, 올해 초 고대역폭 메모리(HBM)의 수요 증가에 맞춰 HBM의 특성을 고려한 HBM향 FOUP Cleaner를 개발하였으며, 엔비디아(NVidia) 핵심 파트너사인 고객에게 HBM 세정장비를 공급하는 성과를 내면서, 그 기술력을 입증했다.

둘째, 공정장비인 PECVD 장비 시장 진입이다. 2022년 SK하이닉스의 공정 장비 국산화 업체로 선정되어 SiCN 공정용 PECVD 데모장비를 2023년말 고객의 반도체 전공정(Front공정)에 공급한 후 현재 Qual Test를 완료하고 양산 검증 중에 있다. 올해에 양산 검증이 완료되어 판매되면 회사의 기존 FOUP Cleaner 장비 대비 30배가 큰 시장인 신규 PECVD 공정 장비 시장에 진입하는 첫 걸음을 완성하는 것이다.

특히, 일반 범용 DRAM에 비해 고대역폭 메모리(HBM)의 경우 전공정(Front 공정)에서 SiCN 공정 수가 증가하였고, HBM 기술 고도화에 따른 적층수가 증가할수록 SiCN 공정 수는 더욱 증가하므로, 회사의 SiCN 공정용 장비의 수요는 과거보다 더욱 커질 것으로 기대하고 있다.

셋째, 하이브리드 본딩용 PECVD 장비 개발이다. 반도체 미세화의 효율적 한계로 적층구조의 반도체를 통해 고집적화가 진행 중이며, 그 대표적인 반도체가 고대역폭 메모리(HBM)이다. HBM을 비롯한 적충구조의 반도체를 제작하기 위해 다양한 기술고도화가 이뤄지고 있으며, 특히 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 적층 반도체의 표준 두께 720마이크로미터(㎛)를 준수하기 위해서는 적층수가 증가할수록 두께를 줄이기 위한 차세대 패키징(Packaging) 후공정(Back End 공정) 기술 개발이 중요해 진다.

이러한 패키징 기술 중 가장 유력한 기술이 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이며, 아이에스티이는 국내 메이저급 반도체회사와 하이브리드 본딩 공정을 위한 SiCN PECVD 장비를 선제적으로 개발하고 있을 뿐만 아니라 혁신 R&D 브릿지 프로그램 등을 통한 국책과제로 자체 개발도 진행 중에 있어 향후 후공정(Back End 공정)에서도 PECVD 장비 판매를 늘릴 것으로 기대하고 있다.

넷째, 세계 시장으로의 확장이다. 아이에스티이는 ‘반도체 장비 세계화’ 전략을 추진하면서, 싱가포르, 프랑스, 벨기에, 독일, 중국 등 해외의 9개사에 반도체 장비를 공급하고 있다. 이에 앞서 동사는 천만불 수출의 탑을 수상한 바 있다.

2017년 중국 현지법인 설립하고, 유럽 및 미주 지역의 Eumetrys, 대만 지역의 Alliance Engineering, 아시아 지역의 Equvo, HTC, Delida 등 다수의 Agency와 협업을 통해 고객을 넓혀 나가고 있으며, 중국, 싱가포르 등 아시아권에 국한된 것이 아니라, 유럽, 미주 시장까지 지역을 다양화하고 있어 글로벌 기업의 위상을 갖춰 나가고 있다.

아이에스티이는 현재 실적 개선 효과와 미래 실적 성장 모멘텀을 바탕으로 2024년 2개의 전문평가기관(한국평가데이터, 한국산업기술진흥원)으로부터 A등급의 기술평가를 받아 코스닥 상장을 추진 중이다.

지난 13일에 제출된 최근 증권신고서의 공모 일정은 12월 2일부터 6일까지 수요예측을 하고, 12월 10일과 11일에 청약을 진행하며, 12월 20일에 코스닥시장 상장을 목표로 하고 있다. 상장 후에도 기술개발과 글로벌 확장을 통해 지속적인 성장세를 이어갈 전망이다.

㈜아이에스티이 PECVD 장비. / 아이에스티이 제공

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