힉스컴퍼니 "반도체‧디스플레이 검사 분야 상용화 성과"

KMF 2024 참가

힉스컴퍼니가 지난 17일 서울 양재 aT센터에서 열린 2024 코리아 메타버스 페스티벌(KMF 2024)에 참가해 검사 장비 매출 등 가시적 성과 거뒀다고 31일 밝혔다.

힉스컴퍼니는 공정용 장비로의 적용 가능성을 확인하는 실증과제를 수행하고 있다. 이를 통해 지난 9월 삼성디스플레이 검사장비 발주 등 실질적인 실적을 도출했다. 최근 4년 과기정통부의 '홀로그램 핵심요소 기술 개발사업' 및 산업통상자원부의 '산업기술혁신사업' 수행을 통해 얻어낸 연구개발(R&D) 성과가 바탕이 됐다.

힉스컴퍼니는 다양한 산업군에서 기존 검사 기술로는 측정할 수 없었던 다양한 공정의 결함 및 형상을 측정하는 3D 광학검사 장비 전문 기업으로 홀로그램 패턴을 이용한 'DHN(Digital Holographic Nanoscopy)' 기술을 보유하고 있다. 미세공정 시 정확도와 인라인(In-Line) 공정 조건의 진동 문제, 측정 속도 등 기존 기술이 도달하기 어려운 양산성을 극복하는데 DHN 기술 솔루션이 주목받고 있다.

차세대 반도체 검사장비 시장 선점을 위한 기술개발도 활발히 이뤄지고 있다. 다양한 정부 R&D 및 국내외 대학 및 연구기관들과의 협업을 통해 기술의 완성도를 높여왔다. 실제로 2016년 ‘K-Global 300', 2021년 ‘혁신기업 국가대표 1000’ 선정, 2022년 ‘KES Innovation Awards 테크 솔루션’ 분야 수상, 2023년 ‘중국 중관춘 포럼 10대 국제 미래기술상’ 등 꾸준히 국내외로부터 기술적인 혁신을 인정받았다.

독일 정부의 지원으로 Fraunhofer IKTS와의 국제공동연구도 다년간 진행해오고 있다. Fraunhofer IZI연구소 바이오랩과 반사‧투과 복합형 DHN장비를 이용해 불투명한 세라믹 멤브레인 위에서 배양되는 면역세포의 형상 변화 연구를 진행해오고 있다. 이 밖에도 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정 내 검사 수요를 받아 차세대 글라스 기판 기반 패키징 공정용 검사장비 개발을 Fraunhofer IKTS, Fraunhofer IPM과 준비중이다.

최근에는 반도체 패키징 관련 차세대 기판용 공정검사장비, 웨이퍼 디본딩 공정용 검사장비, 차세대 마이크로 디스플레이 공정용 검사 장비 등 차세대 공정용 검사장비 개발을 진행중이다.

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