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리벨리온 AI 반도체 칩 '아톰' 이미지. 리벨리온 제공 |
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[파이낸셜뉴스] 리벨리온은 영국 ARM, 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다.
최근 데이터센터 및 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하려는 목적이다.
이번 협업은 4곳의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 ARM의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3’를 기반으로 설계된다.
삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노미터(1nm) 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 통합 플랫폼은 ‘라마 3.1 4050억 파라미터’를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다.
리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해 AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것이라고 리벨리온은 설명했다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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