SK하이닉스는 창립 41주년을 맞아 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 혁신 제품에 담긴 역사, 기술력, 구성원들의 노력 등을 뉴스룸에 소개했다.
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SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM)의 역사와 출시 제품. SK하이닉스 뉴스룸 캡처 |
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SK하이닉스는 “기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해 ‘40+1 르네상스 원년’을 만들어가고 있다”며 “그 배경에 HBM, 지능형반도체(PIM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다”고 설명했다.
SK하이닉스에 따르면 ‘HBM 성공신화’는 2009년부터 시작됐다.
당시 회사 측은 실리콘관통전극(TSV)과 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술이 메모리 성능의 한계를 극복해 줄 것으로 판단하고 본격적으로 HBM 개발에 착수했다. 결국 2013년 세계 최초로 TSV와 WLP 기술을 기반으로 개발한 1세대 HBM이 세상에 나왔다.
출시 당시 주목을 받긴 했지만, 시장의 반응은 크지 않았다. HBM이 널리 쓰일 정도로 고성능 컴퓨팅 시장이 발달하지 않은 탓이었다.
그럼에도 SK하이닉스는 후속 개발을 계속했고, AI 기술도 빠르게 발전하면서 메모리 시장 판도가 급변했다. 생성형 AI의 등장으로 대용량 데이터를 처리하고 빠른 학습과 추론을 지원하는 고성능 메모리 수요가 급증한 것이다.
SK하이닉스는 후속 세대 HBM을 잇달아 내놓으면서 시장의 요구를 완벽히 충족했다.
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SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM)의 역사와 출시 제품. SK하이닉스 뉴스룸 캡처 |
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3세대인 HBM2E로 시장 주도권을 가져온 뒤 4세대 HBM3를 엔비디아에 공급하면서 HBM 강자로 떠올랐다. 지난해에는 HBM3 12단 24GB(기가바이트), 올해 HBM3E 12단 36GB 양산에 성공했다.
SK하이닉스는 “15년간의 연구·개발을 통해 축적한 기술력과 이에 대한 전 구성원의 믿음, 그리고 미래를 내다 본 전략적 투자가 있었기에 가능한 결과였다”고 강조했다.
현재는 ‘메모리 센트릭’을 비전으로 삼고 40여년간 축적해온 기술력을 바탕으로 다양한 AI 메모리를 개발 중이다.
올해는 PIM, CXL, AI 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등으로 라인업을 강화하고 있고, 다변화한 AI 서비스에 발맞춰 각 고객에게 최적화한 맞춤형 AI 메모리와 함께 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리도 준비하고 있다.
SK하이닉스는 "41주년을 맞은 회사는 HBM 1등 리더십을 지키는 가운데 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보, 모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 ‘The Heart of AI’ 시대를 선도해 나가고자 한다”고 밝혔다.
박세준 기자 3jun@segye.com
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