네이버클라우드, 맞춤형 액침냉각 기술로 AI칩 발열 잡는다

네이버클라우드가 인공지능(AI) 반도체 발열 해소를 위한 '액침 냉각 기술'을 확보한 것으로 확인됐다. AI 반도체를 냉각액에 직접 투입하는 차세대 기술로, 네이버클라우드는 자사 맞춤형 액침 냉각 방식으로 실제 도입을 위한 기술 검증에 돌입했다.

10일 업계에 따르면 네이버클라우드는 자사 데이터센터에 최적화 설계한 액침냉각 솔루션 시제품으로 기술검증(PoC)에 착수했다. 이를 위한 외부 전문 업체까지 선정한 것으로 확인됐다.

네이버클라우드는 지난해 미국 액침냉각 업체 GRC 솔루션을 토대로 기술 검증을 진행한 바 있다. 올해 네이버클라우드 데이터센터에 맞춰 솔루션을 자체 설계했다. 외부(GRC) 솔루션으로 먼저 적용 가능성을 확인한 뒤, 자사에 맞게 기술 최적화와 내재화를 시도한 것이다.

이번 PoC를 통해 냉각 효율과 운용 안정성 등을 검증하고 솔루션 설계와 운용 방식을 보완할 것으로 예상된다.

액침냉각은 비전도성 냉각액이 반도체를 직접 담가 열을 전달하는 냉각 방식이다. 액체는 공기보다 열전도율이 훨씬 높아, 반도체 칩 온도를 보다 효과적으로 낮출 수 있다. 냉각액을 칩에 맞닿은 냉각판(콜드 플레이트)에 직접 순환시켜 열 제거하는 D2C(Direct-to-Chip)에 이은 차세대 기술로 주목받는다.

반도체 발열은 성능 저하, 수명 단축, 심지어 소자 손상을 야기한다. 특히 AI 반도체는 연산 성능이 매우 높고 전력 소모가 많아 발열이 심각한 문제로 지목된다. AI 데이터센터를 안정적으로 관리하려면 발열 해소가 필수다.

네이버클라우드 '각 세종' 서버실.

네이버클라우드는 지금까지 외기 냉각 시스템으로 데이터센터를 운영해왔다. 에너지 절감 효과는 뛰어나지만 AI 서비스를 위한 데이터센터 인프라가 고도화하면서 기술 한계에 봉착했다.

이에 네이버클라우드는 D2C, 액침냉각 등 다양한 방안을 검토해왔고, 최근 액침 냉각 솔루션 개발에도 뛰어든 것으로 풀이된다.

완성된 액침냉각 솔루션은 제2 데이터센터 '각 세종' 도입이 유력하다. 이르면 내년 도입이 예상되나 데이터센터 주력 AI 반도체를 제공하는 엔비디아에 시기 등이 조정될 수 있다.

업계 한 관계자는 “AI 반도체가 고가라는 점에서 기업들이 보증 지원 전 액침냉각 도입에 부담이 있다”며 “다만 엔비디아도 액침 냉각 기술을 검토 중이라 도입 속도가 빨라질 수 있다”고 말했다.

네이버클라우드 관계자는 “다양한 새로운 냉각방식에 대해 검토하는 단계”라고 말을 아꼈다.

박진형 기자 jin@etnews.com, 박두호 기자 walnut_park@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]